近年來，中國新能源汽車產業(yè)的蓬勃發(fā)展為國產汽車芯片領域帶來了顯著的進步。特別是在2024年，多家車企推出了自主研發(fā)的芯片新品，標志著國產汽車芯片技術的重大突破。
比亞迪推出的BYD 9000定制芯片，采用先進的4nm制程技術，被應用于其“豹8”車型的AI智能座艙中。與此同時，芯擎科技成功點亮了全場景自動駕駛芯片“星辰一號”，預計將于2025年實現(xiàn)量產。小鵬汽車和蔚來汽車也分別自主研發(fā)了圖靈芯片和神璣NX9031自動駕駛芯片，這些芯片均取得了流片成功。然而，盡管取得了這些成就，國產汽車芯片的國產化率仍然只有約10%，進一步提升國產化率成為2025年的重要任務。
隨著汽車智能化、電氣化的不斷推進，芯片在汽車中的作用愈發(fā)凸顯。IDC報告顯示，高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車以及車聯(lián)網(wǎng)的普及，使得對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片等半導體的需求急劇增加。預計到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。在中國，作為新能源汽車大國，對汽車芯片的需求更是日益增長，這促使眾多車企開始積極自研芯片。
在車載MCU芯片領域，中國也取得了重大進展。例如，東風汽車發(fā)布的DF30芯片，成功填補了國內高端車規(guī)級MCU芯片的空白。兆易創(chuàng)新、航順芯片、杰華特、四維圖新（杰發(fā)科技）、國芯科技、芯旺微、芯?？萍嫉绕髽I(yè)也在積極投身國產汽車芯片的研發(fā)和生產。
功率器件領域是國產化率推進最為迅速的領域之一。比亞迪半導、斯達半導體、時代電氣、士蘭微等企業(yè)都是國產化的積極推動者。據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，比亞迪IGBT功率器件的裝車量已在2023年超過國際巨頭英飛凌，躍居國內第一。
然而，當前全球汽車市場整體需求不振，給汽車芯片企業(yè)帶來了不小的壓力。英飛凌、恩智浦、意法半導體等國際芯片大廠的財報數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。這些大廠必將對中國這個持續(xù)成長的汽車芯片市場投入更多關注。對國內汽車芯片企業(yè)來說，未來的市場競爭將更加激烈。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但國產汽車芯片仍有望在某些領域率先取得突破。其中，智能座艙芯片被認為是一個重要的方向。隨著汽車智能化的加速推進，智能座艙已成為最先實現(xiàn)商用落地的主要領域之一。智能座艙的功能日益豐富，人機交互方式也更加多樣化，這使得座艙域控芯片成為當前應用最廣、難度最高的領域之一。國產芯片企業(yè)正積極尋求在這一領域的突破，以提供更高性能、更安全和更高性價比的方案。
芯擎科技創(chuàng)始人汪凱指出，盡管過去國內車廠在采購高端芯片時更傾向于海外產品，但現(xiàn)在情況已發(fā)生根本性轉變。隨著智能汽車行業(yè)越來越成熟，對智能座艙芯片等高端芯片的需求將大幅上升。羅道軍則認為，面對國際環(huán)境的變化和汽車行業(yè)的激烈競爭，芯片行業(yè)應積極尋求在汽車領域的新機遇，并持續(xù)進行創(chuàng)新以應對挑戰(zhàn)。
