恩智浦（NXP）作為汽車芯片領(lǐng)域的重要參與者，在2024年遭遇了顯著的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。公司全年?duì)I收達(dá)到126.1億美元，與上一年度相比下滑了5%，這一數(shù)字背后透露出半導(dǎo)體行業(yè)的波動(dòng)與調(diào)整。
恩智浦在2024年第四季度面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，營(yíng)收降至31.1億美元，同比降幅擴(kuò)大至9%。這一表現(xiàn)與全球半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期緊密相關(guān)，消費(fèi)電子需求的疲軟、汽車行業(yè)庫(kù)存的積壓以及工業(yè)資本開(kāi)支的放緩，共同構(gòu)成了三重壓力。在恩智浦的業(yè)務(wù)細(xì)分中，汽車芯片業(yè)務(wù)占比最高，達(dá)到57%，但營(yíng)收同樣出現(xiàn)了4%的下滑。工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)下降3%，通信基礎(chǔ)設(shè)施板塊更是驟降20%，盡管移動(dòng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了13%的增長(zhǎng)，但仍難以彌補(bǔ)其他領(lǐng)域的下滑。
恩智浦的營(yíng)收下滑不僅受到全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩的影響，還與美國(guó)加征關(guān)稅等因素有關(guān)。汽車行業(yè)需求的不確定性，特別是高利率和電動(dòng)車價(jià)格的高企，導(dǎo)致了庫(kù)存積壓，進(jìn)一步影響了新訂單的生成。恩智浦在中國(guó)及亞太地區(qū)的營(yíng)收占比較高，中國(guó)市場(chǎng)的收入為46億美元，占比達(dá)到36%，亞太地區(qū)（除中國(guó)）的營(yíng)收為35億美元，占比28%。相比之下，歐洲和美國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收分別為27億和18億美元，占比分別為22%和14%。
盡管面臨挑戰(zhàn)，恩智浦的GAAP毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率仍然相對(duì)穩(wěn)定，盡管在第四季度有所下降。公司的現(xiàn)金流表現(xiàn)良好，全年自由現(xiàn)金流達(dá)到了20.89億美元。對(duì)于2025年第一季度，恩智浦給出了營(yíng)收指引，預(yù)計(jì)總營(yíng)收將在27.25億至29.25億美元之間，同比下降約6%至13%。同時(shí)，公司還預(yù)計(jì)GAAP毛利率將在54.6%至55.7%之間，GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在23.9%至26.4%之間。
為了應(yīng)對(duì)行業(yè)寒冬，恩智浦采取了全球裁員5%（約1800人）的措施，這是公司的一次“外科手術(shù)”，旨在壓縮非核心部門(mén)，同時(shí)保留高價(jià)值的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。與此同時(shí)，恩智浦還在進(jìn)行戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移，通過(guò)收購(gòu)Aviva Links和TTTech Auto等公司，強(qiáng)化軟件定義汽車（SDV）的能力。這些收購(gòu)使得恩智浦的人員配置向新興領(lǐng)域傾斜，以更好地適應(yīng)未來(lái)的市場(chǎng)需求。
汽車業(yè)務(wù)作為恩智浦的核心業(yè)務(wù)，占總營(yíng)收的半壁江山。盡管2024年汽車市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但恩智浦依然保持了技術(shù)領(lǐng)先地位。公司推出的S32J系列汽車以太網(wǎng)交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)控制器，有助于推進(jìn)汽車行業(yè)的智能化、網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程。恩智浦在高精度定位與車載通信領(lǐng)域也取得了顯著成果，與奧迪等汽車巨頭的合作進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)份額。
在工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域，恩智浦同樣擁有巨大的市場(chǎng)潛力。公司推出的i.MX 94系列處理器專為工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，其在智能制造與工業(yè)4.0領(lǐng)域的技術(shù)深度和布局有望為其帶來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。然而，在移動(dòng)業(yè)務(wù)和通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，恩智浦面臨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和快速變化的行業(yè)環(huán)境，需要不斷優(yōu)化產(chǎn)品組合以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。
整體來(lái)看，恩智浦正在從單一芯片制造商向“系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)力（System Leadership）”轉(zhuǎn)型，通過(guò)軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)提供端到端解決方案。這一轉(zhuǎn)型旨在優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化技術(shù)壁壘并提升附加值。盡管短期內(nèi)汽車芯片庫(kù)存去化和歐美通脹黏性仍是增長(zhǎng)掣肘，但恩智浦在SDV、工業(yè)4.0等領(lǐng)域的布局以及“可持續(xù)性即競(jìng)爭(zhēng)力”的戰(zhàn)略認(rèn)知，為其長(zhǎng)期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
