黑芝麻智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱“黑芝麻”）近期宣布，與阿里云及斑馬智行深化戰(zhàn)略合作，共同致力于艙駕融合解決方案的開(kāi)發(fā)與推廣。這一合作標(biāo)志著三方在智能汽車技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步聯(lián)手。
早在2024年9月，黑芝麻智能與斑馬智行已開(kāi)啟跨域融合合作，旨在將智能座艙與智能駕駛集成至單一芯片，實(shí)現(xiàn)“艙駕一體”，提升車輛智能化水平。黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁表示，此次合作將提供從硬件到軟件的全方位解決方案，為智能汽車未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
目前，雙方基于黑芝麻智能武當(dāng)C1200系列芯片，已聯(lián)合部署斑馬ASIL-D功能安全等級(jí)Hypervisor及艙駕融合多系統(tǒng)基線方案。斑馬智行憑借其座艙技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在C1200系列芯片上成功部署了斑馬座艙OS方案。此次合作中，阿里通義大模型的加入，完成了“艙駕一體”的最后一塊拼圖。通義大模型Qwen2.5-1.5B、3B已在武當(dāng)C1200系列芯片上部署，可與BEV智駕模型在同一芯片上運(yùn)行，利用車端算力進(jìn)行大模型推理，既保障了數(shù)據(jù)安全，又大幅提升了模型響應(yīng)速度。
黑芝麻成立于2016年，總部位于武漢，是一家專注于提供車規(guī)級(jí)計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）及基于SoC的智能汽車解決方案的高科技企業(yè)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能座艙、車身控制等領(lǐng)域。2024年8月8日，黑芝麻在港股掛牌上市，盡管開(kāi)盤(pán)價(jià)略低于發(fā)行價(jià)，但其在自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)的地位不容忽視。
隨著汽車市場(chǎng)對(duì)高階智能駕駛需求的不斷增長(zhǎng)，高算力芯片的需求也日益旺盛。在自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)中，黑芝麻與國(guó)外的NVIDIA、Mobileye、Qualcomm以及國(guó)內(nèi)的地平線、海思等企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技。盡管黑芝麻在成立時(shí)間和產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間上稍晚于地平線，但其在技術(shù)上的努力不容小覷。
然而，從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)上看，黑芝麻與地平線在收入上存在一定差距。2023年，地平線收入為15.51億，而黑芝麻智能收入僅為3.12億。從黑芝麻發(fā)布的2024年中報(bào)來(lái)看，公司營(yíng)業(yè)總收入同比下降20.51%，歸母凈利潤(rùn)同比下降36.88%。同時(shí)，公司應(yīng)收賬款體量較大，貨幣資金/流動(dòng)負(fù)債比例較低，有息資產(chǎn)負(fù)債率較高，顯示出一定的財(cái)務(wù)壓力和經(jīng)營(yíng)挑戰(zhàn)。
盡管面臨挑戰(zhàn)，黑芝麻仍在不斷努力推出新產(chǎn)品。目前，公司已推出華山和武當(dāng)兩大系列產(chǎn)品。其中，華山系列為高算力SoC，A1000 Pro是國(guó)內(nèi)首款超過(guò)100 TOPS算力的自動(dòng)駕駛SoC，而針對(duì)L3級(jí)別以上的A2000算力高達(dá)250+TOPS，也于2024年末正式發(fā)布。然而，與業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)相比，黑芝麻仍需持續(xù)加大研發(fā)投入，增強(qiáng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)和造血能力，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力。
