【ITBEAR】高通公司近期在科技領(lǐng)域掀起了新的波瀾，先是發(fā)布了針對手機(jī)市場的“驍龍8至尊版”芯片，隨后又在汽車領(lǐng)域推出了同系列的汽車平臺，標(biāo)志著其在汽車智能化領(lǐng)域的全新布局。
在驍龍峰會上，高通揭曉了自研的Oryon CPU，搭配臺積電3nm制程工藝，性能顯著提升，能效甚至超越了蘋果A18 Pro，為安卓手機(jī)廠商帶來了新的曙光。
高通此次發(fā)布的驍龍汽車平臺，同樣采用了Oryon CPU架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了與手機(jī)芯片的同步發(fā)展，彌補(bǔ)了以往汽車芯片性能滯后的不足。
驍龍汽車平臺分為Snapdragon Cockpit至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺，分別針對智能座艙和高階智駕，兩者均采用統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)，可根據(jù)需求合并為一個SoC。
高通此舉得到了梅賽德斯奔馳和理想的支持，兩家車企均宣布未來車型將搭載驍龍至尊版汽車平臺，進(jìn)一步提升了高通在汽車行業(yè)的地位。
與以往的驍龍汽車芯片相比，新平臺在CPU、NPU和GPU性能上均有大幅提升，同時優(yōu)化了音視頻支持和功耗表現(xiàn)，滿足了現(xiàn)代智能汽車對高性能和低能耗的需求。
特別是針對智能座艙的Cockpit至尊版平臺，其強(qiáng)大的音視頻支持和多屏幕顯示能力，為車內(nèi)娛樂和信息交互提供了全新的體驗(yàn)。
而面向高階智駕的Ride至尊版平臺，則具備端到端視覺智駕能力，能夠處理來自多模態(tài)傳感器的信息，實(shí)現(xiàn)更好的智能駕駛體驗(yàn)。
盡管高通在座艙領(lǐng)域保持了優(yōu)勢，但在智駕領(lǐng)域仍需追趕英偉達(dá)等競爭對手，同時面臨車企自研智駕芯片的挑戰(zhàn)。然而，高通“艙駕融合”的優(yōu)勢使其在低成本車型上具有廣泛應(yīng)用潛力。
高通此次發(fā)布的至尊版驍龍汽車平臺，無疑為汽車智能化發(fā)展注入了新的活力，未來其在汽車領(lǐng)域的影響力值得期待。
