【ITBEAR】在夏威夷舉行的2024年度驍龍技術峰會上，高通揭開了其最新的驍龍“數(shù)字底盤”汽車平臺的面紗，該平臺包括驍龍座艙至尊版和驍龍Ride至尊版，標志著高通首次在驍龍技術峰會上發(fā)布專為汽車設計的新平臺。
此次發(fā)布的平臺搭載了高通自研的Oryon CPU架構，以及Adreno GPU和Hexagon NPU，集成了多種汽車相關功能模塊，如雷達引擎、攝像頭子系統(tǒng)ISP等，性能全面提升。
驍龍Ride至尊版更是配備了Transformer加速器和矢量引擎，支持混合精度，實現(xiàn)了低時延、高精度的端到端Transformer處理。
與目前廣泛使用的驍龍8295相比，新平臺在CPU、GPU和NPU AI性能上分別實現(xiàn)了3倍和12倍的提升。
新平臺在信息娛樂系統(tǒng)、ADAS引用、高清顯示屏支持等方面表現(xiàn)出色，同時滿足汽車安全標準ASIL-D系統(tǒng)，配備專用安全島控制器。
據(jù)悉，驍龍座艙至尊版和驍龍Ride至尊版將于2025年出樣，理想汽車和奔馳將在未來的量產(chǎn)車中采用這一平臺。
高通還宣布了與谷歌的重大合作，雙方將利用驍龍數(shù)字底盤、安卓汽車OS和谷歌云技術，共同打造基于生成式AI的座艙解決方案的全新標準化參考平臺。
谷歌AI將支持交付這一框架，為智能駕駛領域注入新的活力。
