臺(tái)積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華表示,臺(tái)積電先進(jìn)封裝 3D Fabric 平臺(tái)已率先進(jìn)入新階段的系統(tǒng)微縮。而就異質(zhì)整合來(lái)說(shuō),仍面臨成本控制、精準(zhǔn)制程控制兩大挑戰(zhàn),需要與產(chǎn)業(yè)上下游一起努力。
眾所周知,臺(tái)積電與三星是目前唯二布局4nm制程市場(chǎng)的芯片代工企業(yè),總產(chǎn)能占比超70%。從某種程度來(lái)說(shuō),4nm制程競(jìng)賽其實(shí)就是臺(tái)積電 VS 三星。作為影響手機(jī)性能的核心因素,芯片制程的每一次更新都會(huì)成為手機(jī)行...