對于蘋果來說，現(xiàn)在他們就是要集中精力，來全力推進(jìn)和發(fā)展自研桌面CPU，所以臺積電重要性不言而喻。
據(jù)供應(yīng)鏈透露消息稱，蘋果正在跟臺積電密切商議，雙方將為前者旗下的3nm新處理器做準(zhǔn)備，而前期蘋果可能會全部鎖定臺積電相應(yīng)工藝的產(chǎn)能。
目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了臺積電(TSMC)的5nm工藝制造，明年會推出第二代的M2系列SoC，仍將利用臺積電N5制程節(jié)點(N5P、N4、N4P)。
按照產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的說法，下一代蘋果芯片將采用兩個die設(shè)計，支持更多核心。下一代蘋果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。
M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋果芯片，而增強(qiáng)版5nm工藝的蘋果芯片算第二代。對于未來的第三代，蘋果計劃采用臺積電3nm工藝，最多四個die，頂配40個CPU核心。
M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋果高端Mac Pro最高選配28個核心，是Intel至強(qiáng)W芯片。
臺積電最早會在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果芯片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。
