近期聯(lián)發(fā)科召開了年度高管峰會，峰會上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000。
該處理器刷新了安卓陣營處理器性能紀錄，并一舉拿下多項全球首發(fā)的新技術(shù)，比如臺積電4nm工藝、Cortex-X2架構(gòu)、Mali-G710 MC10 GPU等等，也是首款安兔兔跑分超過100萬分的芯片。
除了這顆規(guī)格超高的旗艦處理器以外，聯(lián)發(fā)科還準備了一款次旗艦處理器，進一步鞏固聯(lián)發(fā)科的中端手機SoC市場。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科明年將會推出一款基于臺積電5nm工藝打造的次旗艦處理器，工程機跑分在75萬分左右，位于驍龍870處理器和驍龍888處理器之間。采用臺積電工藝和最新的ARM架構(gòu)，有希望能夠帶來不錯的功耗控制。
據(jù)了解，這顆5nm芯片或許會命名為天璣7000，預(yù)計會采用和天璣9000同樣的8核心架構(gòu)，目前尚不清楚CPU主頻和GPU等細節(jié)參數(shù)，不過安兔兔跑分能夠達到75萬左右，那么必然已經(jīng)處于旗艦級的性能水準。
按照過去的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片一般都用于2000元左右的中低端機型，預(yù)計天璣7000的市場定位也是為了降低高性能手機的購買門檻，有望成為中高端市場的新一代神U。
此前不久，高通一口氣發(fā)布了四款中低端SoC，分別為驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G以及680 4G。這些中低端SoC預(yù)計最早今年第四季度上市，小米、紅米、OPPO等廠商將會率先使用。
高通此舉被解讀是為了對抗聯(lián)發(fā)科，重新奪回世界第一手機SoC廠商的地位。
作為應(yīng)對，聯(lián)發(fā)科推出的天璣7000處理器也將于明年一季度落地商用，這無疑將會更進一步鞏固在中低端手機SoC市場的地位。
