近期聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了年度高管峰會(huì)，峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000。
該處理器刷新了安卓陣營(yíng)處理器性能紀(jì)錄，并一舉拿下多項(xiàng)全球首發(fā)的新技術(shù)，比如臺(tái)積電4nm工藝、Cortex-X2架構(gòu)、Mali-G710 MC10 GPU等等，也是首款安兔兔跑分超過(guò)100萬(wàn)分的芯片。
除了這顆規(guī)格超高的旗艦處理器以外，聯(lián)發(fā)科還準(zhǔn)備了一款次旗艦處理器，進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科的中端手機(jī)SoC市場(chǎng)。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科明年將會(huì)推出一款基于臺(tái)積電5nm工藝打造的次旗艦處理器，工程機(jī)跑分在75萬(wàn)分左右，位于驍龍870處理器和驍龍888處理器之間。采用臺(tái)積電工藝和最新的ARM架構(gòu)，有希望能夠帶來(lái)不錯(cuò)的功耗控制。
據(jù)了解，這顆5nm芯片或許會(huì)命名為天璣7000，預(yù)計(jì)會(huì)采用和天璣9000同樣的8核心架構(gòu)，目前尚不清楚CPU主頻和GPU等細(xì)節(jié)參數(shù)，不過(guò)安兔兔跑分能夠達(dá)到75萬(wàn)左右，那么必然已經(jīng)處于旗艦級(jí)的性能水準(zhǔn)。
按照過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片一般都用于2000元左右的中低端機(jī)型，預(yù)計(jì)天璣7000的市場(chǎng)定位也是為了降低高性能手機(jī)的購(gòu)買門檻，有望成為中高端市場(chǎng)的新一代神U。
此前不久，高通一口氣發(fā)布了四款中低端SoC，分別為驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G以及680 4G。這些中低端SoC預(yù)計(jì)最早今年第四季度上市，小米、紅米、OPPO等廠商將會(huì)率先使用。
高通此舉被解讀是為了對(duì)抗聯(lián)發(fā)科，重新奪回世界第一手機(jī)SoC廠商的地位。
作為應(yīng)對(duì)，聯(lián)發(fā)科推出的天璣7000處理器也將于明年一季度落地商用，這無(wú)疑將會(huì)更進(jìn)一步鞏固在中低端手機(jī)SoC市場(chǎng)的地位。
