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聯(lián)發(fā)科天璣 9000 5G SoC 正式發(fā)布:全球首款臺積電 4nm 芯片,最高支持 3.2 億像素攝像頭

   時間:2021-11-19 08:37:56 來源:IT之家作者:長河編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

11 月 19 日消息,今日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了天璣 9000 新一代旗艦 5G 移動平臺。

天璣 9000 芯片采用臺積電 4nm 工藝 + Armv9 架構(gòu)組合,擁有高性能 Cortex-X2 超大核心。

超大核-1 個 Arm Cortex-X 2 核心,頻率 3.05GHz;

大核-3 個 Arm Cortex-A710 核心,頻率 2.85GHz;

小核-4 個 Arm Cortex-A510 能效核心;

支持 LPDDR5X 內(nèi)存,速率可達 7500Mbps。

天璣 9000 采用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器,可實現(xiàn)三個攝像頭同時拍攝 HDR 視頻,同時擁有低功耗表現(xiàn)。

高性能 ISP 處理速度達 90 億像素/秒支持三個攝像頭;

處理 18 位 HDR 視頻且三攝支持三重曝光;

最高可支持 3.2 億像素攝像頭。

Al 方面,天璣 9000 搭載聯(lián)發(fā)科第五代 Al 處理器 APU,能效是上一代的 4 倍,可為拍攝、游戲、視頻等應用提供高能效 AI 體驗。

游戲方面,天璣 9000 采用 Arm Mali-G710 圖形處理器,并推出移動光線追蹤 SDK 套件,包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術、支持 180Hz FHD + 顯示。

此外,天璣 9000 內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器,符合新一代 3GPP R16 5G 標準,支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡,可在提升網(wǎng)速的同時大幅降低通信功耗。

3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率可達 7Gbps;

率先支持 R16 超級上行,包括補充上行和上行載波聚合兩種技術方案。

無線網(wǎng)絡與音頻技術方面,天璣 9000 支持時延更低的 Wi-Fi 和藍牙技術,包括藍牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即將到來的藍牙 LEAudio(可提供雙鏈路真無線立體聲支持)、新型北斗 III 代-B1C GNSS。

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