臺積電證實,美光副總裁兼中國臺灣美光董事長徐國晉本月起回任臺積電,擔任整合連接封裝(Integrated Interconnect & Packanging,IIP)部門董事,將擔負臺積電先進封裝研發(fā)重任。
據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道,徐國晉此前曾擔任臺積電美國 8 英寸工廠 WaferTech(已該名為 Fab 11),于 2015 年辭職后加入美光,以技術轉(zhuǎn)移與優(yōu)化、改善良率、提升新廠區(qū)產(chǎn)能見長,于 2019 年 10 月升任中國臺灣美光董事長。
臺方研究總監(jiān)楊瑞臨認為,臺積電重新聘請深諳 DRAM 與邏輯 IC 制造的徐國晉回任整合連接封裝研發(fā)組織主管,意味著臺積電將與 DRAM 伙伴合作,而美光是可能其中之一。