ITBEAR科技資訊11月11日消息，聯(lián)發(fā)科在今年的芯片發(fā)布上可謂說(shuō)是“大豐收”，接連推出了天璣1100和天璣1200旗艦級(jí)芯片，而中端芯片也發(fā)布了不少。不過(guò)最精彩的還是對(duì)抗高通驍龍898處理器的天璣2000芯片了。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露：“坐等明年發(fā)哥給高通施壓，臺(tái)積電n4真旗艦芯和n5次旗艦芯在路上”。以上消息中所說(shuō)的“發(fā)哥”為聯(lián)發(fā)科。除了4nm工藝旗艦級(jí)芯片意外，還有5nm工藝的次旗艦芯片也再路上。
結(jié)合此前消息，高通方面將于今年12月2日舉行高通技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)旗艦級(jí)新品驍龍898正式亮相。根據(jù)該博主所說(shuō)的時(shí)間得知，全新的聯(lián)發(fā)科天璣2000新品有望于明年第一季度發(fā)布。
據(jù)悉，高通驍龍898采用的是三星4nm工藝制程，Adreno730 GPU，而聯(lián)發(fā)科天璣2000采用的則是臺(tái)積電4nm工藝制程，Mali-G710 MC10 GPU;而兩者將采用相同的架構(gòu)，都是基于v9架構(gòu)半定制版，X2超大核+A710大核+A510小核，怪不得被網(wǎng)友戲稱為“神仙打架”。而高通驍龍898 Plus將采用臺(tái)積電4nm工藝制程，明年下半年發(fā)布，不著急的朋友們可以期待一下。
