芯和半導體科技（上海）股份有限公司，一家深耕EDA（電子設計自動化）領域的本土先鋒企業(yè)，近日正式宣布完成上市輔導備案，邁出了沖刺A股IPO的關鍵步伐。此次輔導機構選定為中信證券，標志著芯和半導體在資本市場的征程上又邁出了堅實的一步。
自2010年成立以來，芯和半導體始終致力于EDA工具的研發(fā)，是中國最早一批投入該領域的本土企業(yè)。公司提供的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，覆蓋了從芯片設計到整機系統(tǒng)的各個環(huán)節(jié)，特別是在支持Chiplet先進封裝方面展現出了強大的技術實力。其官方網站透露，芯和半導體在2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進封裝系統(tǒng)設計分析全流程EDA平臺，這一創(chuàng)新成果在業(yè)界引起了廣泛關注。
在合作伙伴方面，芯和半導體憑借卓越的技術和服務，贏得了包括中芯國際、美國新思科技、美國楷登電子、三星等在內的眾多知名企業(yè)的信賴與合作。這些合作伙伴的加入，進一步鞏固了芯和半導體在EDA行業(yè)的領先地位。
在產品研發(fā)方面，芯和半導體同樣不遺余力。在2025年1月的DesignCon大會上，公司發(fā)布了多款新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設計的散熱分析平臺Boreas。同時，芯和半導體還對其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺進行了全面升級，以更好地滿足AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
在融資歷程上，芯和半導體也取得了顯著的成果。成立至今，公司已完成了四輪融資，其中B輪融資金額超過億元。最近一輪融資發(fā)生在2022年10月，投資方包括蘇州正驥創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)和蘇州安芯同盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)等。芯和半導體還獲得了中芯國際旗下中芯聚源東方基金、上海物聯網創(chuàng)投基金、上汽集團旗下尚頎資本以及上海城投控股等多家知名投資機構的青睞。
芯和半導體的成功離不開其核心團隊的領導。公司創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士擁有豐富的EDA、射頻和SiP設計領域工作經驗和創(chuàng)業(yè)經歷。他在2000年畢業(yè)于伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校，獲得電氣工程博士學位，并曾擔任華盛頓大學電氣工程系的兼職副教授。
在股權結構方面，天眼查信息顯示，芯和半導體的控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，直接持有公司26.02%的股權，并通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制公司1.86%的股權，合計控制芯和半導體27.88%的股權。
當前，全球EDA市場呈現出高度集中的態(tài)勢，由新思科技、鏗騰電子和西門子EDA三巨頭壟斷。然而，在中國市場，隨著概倫電子、華大九天、廣立微等本土企業(yè)的崛起，以及AI、5G、汽車電子、智能硬件等新興需求的推動，EDA市場正迎來前所未有的發(fā)展機遇。據相關報告顯示，截至2023年，中國EDA市場規(guī)模已達到約120億元，約占全球市場的10%。未來，隨著技術的不斷進步和市場的持續(xù)拓展，中國EDA行業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
