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2024年AI芯片“妖股”寒武紀(jì):逼近3000億市值,虧損中狂奔

   時間:2024-12-31 12:29:30 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊 發(fā)表評論無障礙通道

在中美科技競爭日益激烈的背景下,中國正加大對國產(chǎn)AI和芯片自給自足的投入,這一趨勢在2024年催生了一系列引人注目的股市表現(xiàn),其中,AI芯片領(lǐng)域的佼佼者寒武紀(jì)科技尤為突出。

盡管12月31日午間,寒武紀(jì)科技(688256.SH,簡稱:寒武紀(jì)-U)股價出現(xiàn)輕微下滑,跌幅約為0.4%,但回顧整個2024年,其股價表現(xiàn)堪稱驚艷。在A股市場整體波動較大的情況下,寒武紀(jì)卻逆勢上揚,成為市場中的一顆璀璨明星。

具體來看,12月18日,寒武紀(jì)股價大漲8.34%;次日,更是一度上漲6%,股價觸及654元/股的高位。在過去四個月里,寒武紀(jì)的股價漲幅分別達(dá)到了12.65%、56.87%、23.68%和13.37%。自2023年以來,寒武紀(jì)的累計漲幅更是超過了10倍;而僅在2024年內(nèi),其股價就上漲了超過400%,達(dá)到了404.67%,這一漲幅不僅遠(yuǎn)超滬深300指數(shù),甚至超過了美國的AI芯片龍頭英偉達(dá)和臺積電。

寒武紀(jì)的最新市值已經(jīng)超過了2722億元(約合370億美金),在科創(chuàng)板市值規(guī)模中排名第二,僅次于海光信息,占整個科創(chuàng)板581只股票總市值的4.3%。寒武紀(jì)已經(jīng)悄然成為一家市值逼近3000億的“巨無霸”企業(yè)。

寒武紀(jì)的崛起并非偶然。成立于2016年的寒武紀(jì),專注于AI芯片的研發(fā)與生產(chǎn),其產(chǎn)品涵蓋了云端智能芯片、加速卡及訓(xùn)練整機和邊緣端產(chǎn)品等多個領(lǐng)域,廣泛應(yīng)用于云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云、邊、端各個領(lǐng)域。寒武紀(jì)還涉足IP授權(quán)及軟件、智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)等多個領(lǐng)域。

然而,值得注意的是,盡管寒武紀(jì)的股價和市值一路飆升,但公司目前仍未實現(xiàn)盈利。最新財報顯示,受供應(yīng)鏈不利因素影響,公司營收同比有所下降。同時,財報還指出,公司存在累計未彌補虧損的情況,這主要是為了確保智能芯片產(chǎn)品及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的高質(zhì)量迭代,在競爭激烈的市場中保持技術(shù)優(yōu)勢,公司進(jìn)行了大量的研發(fā)投入。

盡管如此,寒武紀(jì)的股價仍然受到了市場的熱烈追捧。分析認(rèn)為,這主要得益于兩個方面的因素:一是國內(nèi)AI大模型公司與寒武紀(jì)的合作,如第四范式等;二是政策驅(qū)動與外部環(huán)境的催化,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的加速推動了市場的波動。

事實上,寒武紀(jì)已經(jīng)在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著的進(jìn)展。公司掌握了7nm等先進(jìn)工藝下開展復(fù)雜芯片物理設(shè)計的一系列關(guān)鍵技術(shù),并成功應(yīng)用于多款芯片的物理設(shè)計中。同時,寒武紀(jì)還在積極研發(fā)新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集,以更好地滿足自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型及推薦系統(tǒng)大模型的訓(xùn)練推理等場景的需求。

寒武紀(jì)還與多家主流AI模型進(jìn)行了合作,如增加了對Llama3系列、阿里Qwen系列等模型的支持。這些合作不僅提升了寒武紀(jì)在AI芯片領(lǐng)域的競爭力,也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,AI芯片市場的需求量也在持續(xù)增長。市場調(diào)研機構(gòu)Omdia近日發(fā)布的報告指出,盡管用于云計算和數(shù)據(jù)中心AI的GPU和其他加速芯片的高速增長最終會放緩,但在改變整個行業(yè)之前,這一趨勢不會停止。預(yù)計到2029年,市場規(guī)模將達(dá)到1510億美元。

在這一背景下,寒武紀(jì)等國內(nèi)頂尖AI芯片公司正面臨著前所未有的發(fā)展機遇。政策的持續(xù)支持、外部環(huán)境的催化以及自主創(chuàng)新和國產(chǎn)化率的提升等因素將進(jìn)一步推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展。

可以預(yù)見的是,在未來的發(fā)展中,寒武紀(jì)將繼續(xù)加大在AI芯片領(lǐng)域的投入和研發(fā)力度,不斷提升自身的技術(shù)實力和市場競爭力。同時,隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善和發(fā)展,寒武紀(jì)也將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和機遇。

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