在人工智能（AI）算力變革的浪潮中，定制應(yīng)用專用集成電路（ASIC）芯片正逐漸嶄露頭角，吸引了市場的廣泛關(guān)注。在這場變革中，兩大科技巨頭——博通與Marvell，尤其是后者，其股價(jià)近期顯著攀升，成為了市場焦點(diǎn)。
Marvell的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)涵蓋了ASIC、光電產(chǎn)品、以太網(wǎng)交換芯片以及存儲(chǔ)產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。其中，ASIC業(yè)務(wù)作為新增量，預(yù)計(jì)將在2024年（即2025財(cái)年）為公司帶來5至6億美元的收入。這一增長主要得益于亞馬遜和谷歌等云服務(wù)商的ASIC產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，使Marvell成功躋身ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。盡管目前其市場份額仍是個(gè)位數(shù)，但隨著云服務(wù)商需求的不斷增長，Marvell有望進(jìn)一步拓展客戶群并擴(kuò)大市場份額。
除了ASIC業(yè)務(wù)外，Marvell的光電產(chǎn)品也表現(xiàn)不俗。作為光模塊DSP芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者，Marvell在全球DSP市場中占據(jù)了超過60%的份額。隨著AI等需求的推動(dòng)，市場對(duì)傳輸速率的要求不斷提高，光電產(chǎn)品市場預(yù)計(jì)將在2023至2028年間實(shí)現(xiàn)27%的復(fù)合增長。Marvell的以太網(wǎng)交換芯片也處于市場領(lǐng)先地位，盡管略遜于博通，但仍有望受益于行業(yè)增長。
值得注意的是，Marvell的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型并非一蹴而就。自2016年起，公司開始戰(zhàn)略調(diào)整，通過一系列收購兼并，逐步構(gòu)建了數(shù)據(jù)中心市場中定制ASIC及網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的關(guān)鍵能力。這些收購不僅增強(qiáng)了公司的技術(shù)能力，還推動(dòng)了股價(jià)的上漲。如今，Marvell的股價(jià)已突破100美元大關(guān)，充分反映了市場對(duì)公司在AI賽道中發(fā)展?jié)摿Φ恼J(rèn)可。
然而，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，Marvell的債務(wù)承擔(dān)能力也成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。盡管公司的“Total Debt/LTM Adjusted EBITDA”比值已有所回落，但仍高于博通等競爭對(duì)手。因此，Marvell在短期內(nèi)可能不會(huì)開啟大型收購計(jì)劃，而是將重心放在提升自身經(jīng)營能力上。
展望未來，Marvell的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)仍將受益于AI需求的增長以及與大客戶的深度綁定。特別是ASIC業(yè)務(wù)，有望成為推動(dòng)公司業(yè)績?cè)鲩L的最大動(dòng)力。據(jù)Marvell管理層預(yù)計(jì)，ASIC市場規(guī)模將在未來五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)45%的復(fù)合增速。而Marvell憑借其在ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及不斷擴(kuò)大的市場份額，有望在這一市場中脫穎而出。
