現(xiàn)代汽車近日宣布了一個重大調(diào)整，決定解散其專門負(fù)責(zé)車載芯片研發(fā)的“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”。這一部門自2022年成立以來，承載著現(xiàn)代汽車自研芯片、推進(jìn)技術(shù)自主化的夢想。
據(jù)悉，現(xiàn)代汽車原本計劃在2029年實現(xiàn)無人駕駛汽車芯片的量產(chǎn)，然而，隨著“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”的解散，這一宏偉藍(lán)圖似乎蒙上了一層陰影。此次解散不僅意味著現(xiàn)代汽車在自研芯片道路上的一次重大挫折，也可能影響到其未來在自動駕駛領(lǐng)域的布局和競爭力。
現(xiàn)代汽車方面表示，解散后的“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”相關(guān)職能和人員將并入先進(jìn)汽車平臺（AVP）本部和采購部門。AVP本部由宋昌鉉社長親自掛帥，主要負(fù)責(zé)軟件研發(fā)工作。這一調(diào)整旨在優(yōu)化資源配置，提升整體運(yùn)營效率。
值得注意的是，現(xiàn)代汽車在自動駕駛芯片方面一直高度依賴Mobileye的ADAS芯片。此次解散“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”后，現(xiàn)代汽車或?qū)⒅匦聦徱暫驼{(diào)整自動駕駛芯片等內(nèi)部開發(fā)項目的戰(zhàn)略方向。
與此同時，現(xiàn)代汽車在代工合作伙伴的選擇上也面臨著新的不確定性。此前，現(xiàn)代汽車曾在三星電子和臺積電之間猶豫不決。三星電子雖然報價較低，但臺積電在良率和性能方面更具優(yōu)勢。這一選擇難題的解決，也將直接影響到現(xiàn)代汽車自研芯片項目的進(jìn)展。
自動駕駛芯片市場目前呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢，主要由Mobileye、特斯拉、英偉達(dá)、高通、地平線、恩智浦半導(dǎo)體等少數(shù)幾家公司主導(dǎo)。如果現(xiàn)代汽車自研芯片戰(zhàn)略最終失敗，那么它將不得不向這些公司采購自動駕駛芯片，這無疑將增加其成本壓力，并可能在一定程度上限制其在自動駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。
