近期，有消息稱日本知名電子元件制造商羅姆半導(dǎo)體（ROHM）計劃深化與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電的合作，將把電動汽車（EV）所需的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給臺積電。
據(jù)日經(jīng)新聞報道，羅姆半導(dǎo)體有意將原本自主生產(chǎn)的EV用GaN功率半導(dǎo)體交由臺積電制造，預(yù)計這一合作將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。GaN功率半導(dǎo)體是功率半導(dǎo)體的一種，通過在硅基板上形成GaN薄膜而成，相較于其他類型的功率半導(dǎo)體，如碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，具有獨特優(yōu)勢。
據(jù)了解，羅姆半導(dǎo)體于2022年涉足GaN功率半導(dǎo)體市場，并從2023年起已嘗試將部分產(chǎn)品委托臺積電生產(chǎn)。此次合作標(biāo)志著羅姆將進(jìn)一步擴(kuò)大與臺積電的合作關(guān)系，特別是在車用GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
然而，受全球電動汽車市場需求放緩的影響，羅姆半導(dǎo)體預(yù)計2024年將面臨60億日元的凈虧損，這是自2012年以來首次出現(xiàn)虧損。為了提高投資效率，羅姆決定專注于車用GaN功率半導(dǎo)體的研發(fā)，而將生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由臺積電負(fù)責(zé)。
臺積電作為全球最大的芯片代工企業(yè)，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域也展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭力，不斷吸引包括瑞士意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）在內(nèi)的多家國際大廠增加訂單。
此次合作不僅有助于羅姆半導(dǎo)體優(yōu)化資源配置，提升生產(chǎn)效率，同時也將進(jìn)一步鞏固臺積電在全球半導(dǎo)體代工市場的領(lǐng)先地位。
