【ITBEAR】在智能手機芯片市場，高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭格局正經(jīng)歷深刻變化。長久以來，高通主導(dǎo)安卓高端市場，而聯(lián)發(fā)科則占據(jù)中低端市場。然而，隨著聯(lián)發(fā)科天璣9400的發(fā)布，這一界限正被打破。
10月10日，聯(lián)發(fā)科推出了高端旗艦芯片天璣9400，隨后vivo和OPPO相繼發(fā)布了搭載該芯片的旗艦手機。這一舉動標(biāo)志著首次有兩款國產(chǎn)旗艦手機連續(xù)兩年同時在首發(fā)機型上采用聯(lián)發(fā)科高端芯片。
面對聯(lián)發(fā)科的強勢崛起，高通也不甘示弱。10月22日，高通發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Elite，中文名定為“驍龍8至尊版”。該芯片在制程工藝、CPU和GPU性能上均有顯著提升，尤其是AI性能暴漲，成為近年來高通最優(yōu)秀的旗艦芯片之一。
然而，驍龍8 Elite面臨的最大挑戰(zhàn)是成本問題。根據(jù)測試數(shù)據(jù)，驍龍8 Elite與天璣9400在性能上互有勝負(fù)，但前者的采購成本卻高于后者。這使得手機廠商在選擇芯片時，更傾向于成本更低的天璣9400。
市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機應(yīng)用處理器出貨量市場份額中穩(wěn)居第一，尤其是在中高端市場增長顯著。這一趨勢也體現(xiàn)在OPPO、vivo等產(chǎn)品策略的變化上，它們越來越多地選擇聯(lián)發(fā)科芯片。
除了在智能手機市場的競爭外，聯(lián)發(fā)科還在智能座艙領(lǐng)域?qū)Ω咄ㄕ归_競逐。聯(lián)發(fā)科推出了性能強勁的CT-X1座艙芯片，直接挑戰(zhàn)高通的驍龍8295。隨著電動汽車市場的快速增長，這一領(lǐng)域的競爭也將愈發(fā)激烈。
聯(lián)發(fā)科在智能手機和智能座艙市場的雙重競逐，給高通帶來了巨大的壓力。雖然驍龍8 Elite在性能上表現(xiàn)出色，但成本問題仍是一大挑戰(zhàn)。未來，高通需要找到平衡點，以在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。
