【ITBEAR】比利時(shí)微電子研究中心（imec）近日宣布，其主導(dǎo)的汽車芯粒計(jì)劃（Automotive Chiplet Program，ACP）已迎來首批參與企業(yè)。這些企業(yè)涵蓋了從芯片設(shè)計(jì)到汽車制造的多個(gè)領(lǐng)域，包括Arm、寶馬集團(tuán)、博世、日月光、Cadence、西門子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent及法雷奧等。
隨著ADAS和車載娛樂系統(tǒng)需求的復(fù)雜化，傳統(tǒng)車用芯片方案顯得力不從心。芯粒技術(shù)因能提高定制速度和降低升級(jí)周期而受到關(guān)注，但單家廠商采用難以體現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì)。
為此，imec將領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)非競(jìng)爭(zhēng)性合作項(xiàng)目，旨在構(gòu)建統(tǒng)一的車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)。該項(xiàng)目面臨三大挑戰(zhàn)：滿足車用環(huán)境的穩(wěn)定性與可靠性要求，實(shí)現(xiàn)芯粒技術(shù)的低成本承諾，以及達(dá)到卓越性能與極高能效。
