【ITBEAR】比利時微電子研究中心（imec）近期宣布，其主導的汽車芯粒計劃（ACP）已迎來首批合作企業(yè)。這些企業(yè)涵蓋了從芯片設計到汽車制造的多個領域，包括Arm、寶馬、博世、日月光、Cadence、西門子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent及法雷奧等。
面對ADAS及車載娛樂系統(tǒng)日益復雜的需求，傳統(tǒng)車用芯片方案顯得力不從心。imec指出，芯粒技術(shù)能加速車用芯片的定制化進程，并縮短升級周期，但單獨采用該技術(shù)難以體現(xiàn)成本優(yōu)勢。
為此，imec將領導一個非競爭性合作項目，旨在構(gòu)建統(tǒng)一的車用芯粒標準。該項目旨在解決車用環(huán)境的穩(wěn)定性、可靠性要求，實現(xiàn)芯粒技術(shù)的低成本承諾，以及確保卓越性能和高效能。
