【ITBEAR】近日，imec微電子研究中心宣布，一項(xiàng)名為“汽車芯粒計(jì)劃”（ACP）的新舉措已成功吸引多家行業(yè)巨頭參與。該計(jì)劃于本月10日在比利時(shí)正式啟動(dòng)，首批加入的企業(yè)包括Arm、寶馬集團(tuán)、博世等。
除上述企業(yè)外，日月光、Cadence楷登電子、西門子、SiliconAuto、Synopsys新思科技、Tenstorrent及法雷奧等也宣布加入ACP計(jì)劃，共同推動(dòng)車用芯粒技術(shù)的發(fā)展。
imec指出，傳統(tǒng)車用芯片在面對(duì)ADAS、車載娛樂系統(tǒng)等復(fù)雜需求時(shí)顯得力不從心。而芯粒方案雖能提高定制速度和降低升級(jí)周期，但單獨(dú)一家OEM采用并不能充分展現(xiàn)其成本優(yōu)勢(shì)。
為此，imec牽頭組建了ACP計(jì)劃，旨在構(gòu)建統(tǒng)一的車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)汽車制造商在市場(chǎng)上采購現(xiàn)成芯粒，并與內(nèi)部IC集成為定制芯片，以推動(dòng)車用芯粒方案的商業(yè)化。
imec強(qiáng)調(diào)，ACP計(jì)劃當(dāng)前面臨三大挑戰(zhàn)：滿足車用環(huán)境的嚴(yán)苛要求、實(shí)現(xiàn)芯粒技術(shù)的低成本承諾以及達(dá)到卓越性能與高效能。
