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聯(lián)發(fā)科3nm汽車(chē)芯片首發(fā),性能超高通8295?

   時(shí)間:2024-10-10 16:22:57 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科在天璣新品發(fā)布會(huì)上,除了推出備受矚目的天璣9400處理器外,還震撼發(fā)布了全球首款3nm制程的旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1,此舉標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正式進(jìn)軍智能汽車(chē)領(lǐng)域。

CT-X1芯片集成了強(qiáng)大的CPU、GPU和NPU,算力分別達(dá)到260K DMIPS、3000 GFLOPS和46+TOPS,性能卓越。其支持的多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù),包括最多可連接10塊屏幕、16個(gè)攝像頭,以及8K30視頻的播放和錄制等,能滿足未來(lái)智能汽車(chē)的高性能需求。

與市場(chǎng)上的旗艦車(chē)機(jī)芯片如高通驍龍8295相比,CT-X1的性能實(shí)測(cè)提升超過(guò)30%,展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)首批搭載CT-X1芯片的車(chē)型將于2025年量產(chǎn)上市,為消費(fèi)者帶來(lái)更加智能、舒適的汽車(chē)座艙體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布CT-X1芯片,不僅展示了其在智能汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力,也為未來(lái)與高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)爭(zhēng)奪埋下了伏筆。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng),CT-X1有望成為新一代旗艦車(chē)機(jī)的標(biāo)配,推動(dòng)智能汽車(chē)的發(fā)展。

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