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聯(lián)發(fā)科3nm天璣汽車座艙芯片CT-X1,明年量產(chǎn)上車?

   時間:2024-10-10 01:21:39 來源:ITBEAR作者:沈瑾瑜編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科在近日的天璣9400發(fā)布會上,隆重推出了一款全新的3nm天璣汽車座艙芯片——CT-X1,此舉標志著其在汽車電子領(lǐng)域的又一重要布局。據(jù)悉,首批搭載這款芯片的車型預計將于2025年正式量產(chǎn)上市,屆時消費者將能親身體驗到這款先進芯片帶來的科技魅力。

CT-X1芯片具備多項創(chuàng)新技術(shù)及亮點,其中包括強大的顯示處理能力,可支持高達10塊屏幕,為汽車座艙提供更加豐富的交互體驗。同時,這款芯片還支持16個高清攝像頭,有助于提升車輛的安全性能和駕駛輔助系統(tǒng)。CT-X1還支持8K 30視頻播放和錄制,以及9K分辨率顯示,為用戶帶來前所未有的視覺享受。在通信技術(shù)方面,芯片內(nèi)置了5G和Wi-Fi 7,確保車輛與外界的信息傳輸高速、穩(wěn)定。

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