【ITBEAR】據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人披露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手打造的AI PC所用3nm制程CPU即將在本月進(jìn)入流片階段，預(yù)計于明年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款高性能CPU將與英偉達(dá)的GPU相結(jié)合，為市場帶來全新體驗(yàn)。
據(jù)悉，該合作芯片已吸引多家知名電腦廠商關(guān)注，包括聯(lián)想、戴爾、惠普及華碩等，均計劃在其產(chǎn)品中采用這款芯片。今年早些時候，有報道指出該款芯片的價格可能高達(dá)300美元，折合人民幣約2115元。
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作歷史悠久，雙方今年3月還曾共同推出Dimensity Auto座艙平臺。該平臺融合了先進(jìn)的AI技術(shù)與RTX圖形處理技術(shù)，旨在為汽車制造商提供一個能夠覆蓋從豪華到入門級市場的全方位解決方案。
隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)此次在CPU領(lǐng)域的深度合作，有望為未來的個人電腦市場注入新的活力。
