【ITBEAR】據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人披露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手打造的AI PC所用3nm制程CPU即將在本月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)于明年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款高性能CPU將與英偉達(dá)的GPU相結(jié)合，為市場(chǎng)帶來(lái)全新體驗(yàn)。
據(jù)悉，該合作芯片已吸引多家知名電腦廠商關(guān)注，包括聯(lián)想、戴爾、惠普及華碩等，均計(jì)劃在其產(chǎn)品中采用這款芯片。今年早些時(shí)候，有報(bào)道指出該款芯片的價(jià)格可能高達(dá)300美元，折合人民幣約2115元。
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作歷史悠久，雙方今年3月還曾共同推出Dimensity Auto座艙平臺(tái)。該平臺(tái)融合了先進(jìn)的AI技術(shù)與RTX圖形處理技術(shù)，旨在為汽車制造商提供一個(gè)能夠覆蓋從豪華到入門級(jí)市場(chǎng)的全方位解決方案。
隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)此次在CPU領(lǐng)域的深度合作，有望為未來(lái)的個(gè)人電腦市場(chǎng)注入新的活力。
