ERS electronic，半導(dǎo)體制造熱管理解決方案的佼佼者，于近日宣布其位于巴爾賓的全新尖端生產(chǎn)和研發(fā)基地——ERS Barbing正式投入運(yùn)營，并同期揭開了專注于高端封裝及后端技術(shù)的前沿能力中心的神秘面紗。這一戰(zhàn)略性擴(kuò)展，不僅彰顯了ERS深化歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)布局、推動(dòng)業(yè)界協(xié)作的決心，更標(biāo)志著其發(fā)展歷程中的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
坐落于風(fēng)景秀麗的雷根斯堡近郊巴爾賓，新設(shè)施專注于加速ERS在高端封裝設(shè)備領(lǐng)域的工藝研發(fā)與生產(chǎn)制造進(jìn)程。該綜合能力中心如同一座橋梁，連接著ERS在晶圓與面板脫粘、翹曲校正及精密測量等方面的深厚技術(shù)底蘊(yùn)與客戶需求，使客戶得以親身體驗(yàn)、測試并共同參與創(chuàng)新實(shí)踐。ERS通過這一重大投資，不僅強(qiáng)化了自身在歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心角色，還與地區(qū)性增強(qiáng)競爭力、提升供應(yīng)鏈靈活性的戰(zhàn)略舉措同頻共振。
