在國(guó)產(chǎn)汽車芯片領(lǐng)域，一款備受矚目的新品正經(jīng)歷著嚴(yán)苛的考驗(yàn)。DF30，這顆完全國(guó)產(chǎn)自主可控的高性能車規(guī)MCU芯片，自2024年11月發(fā)布以來(lái)，便承載著業(yè)界無(wú)盡的期待與厚望。如今，在正式發(fā)布僅僅兩個(gè)月后，DF30芯片即將迎來(lái)其發(fā)展歷程中的重要里程碑——寒區(qū)測(cè)試。
1月14日，一輛裝載著DF30芯片試驗(yàn)樣車的車輛，從東風(fēng)汽車研發(fā)總院緩緩駛出，踏上了前往黑龍江漠河的征途。漠河，這個(gè)位于中國(guó)最北端的城市，以其極寒的氣候條件，成為了檢驗(yàn)DF30芯片在低溫環(huán)境下性能和穩(wěn)定性的最佳場(chǎng)所。
從2月10日至2月24日，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)將在漠河寒區(qū)試驗(yàn)基地展開(kāi)一系列嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試工作。這包括低溫原地冷啟動(dòng)、低溫行車?yán)鋯?dòng)、駐車發(fā)電長(zhǎng)怠速、原地和行車停機(jī)，以及芯片及控制硬件的低溫性能驗(yàn)證等試驗(yàn)。這些測(cè)試旨在全面評(píng)估DF30芯片在極端低溫環(huán)境下的性能表現(xiàn)，確保其能夠穩(wěn)定工作，滿足各類復(fù)雜應(yīng)用需求。
DF30芯片不僅是中國(guó)首顆完全國(guó)產(chǎn)自主可控的高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片，更是湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面取得的最新成果。這顆芯片基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)，采用國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開(kāi)發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D，堪稱業(yè)界高端車規(guī)MCU芯片的典范。
DF30芯片具備“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”四大特性，已經(jīng)通過(guò)了包括基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等在內(nèi)的295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。它適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，擁有完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。
此次DF30芯片的寒區(qū)測(cè)試，不僅是對(duì)其性能和穩(wěn)定性的進(jìn)一步驗(yàn)證，更是東風(fēng)汽車在汽車芯片自主研發(fā)領(lǐng)域邁出的堅(jiān)實(shí)一步。寒區(qū)測(cè)試作為檢驗(yàn)芯片性能的重要環(huán)節(jié)，對(duì)芯片的研發(fā)進(jìn)程具有重要意義，為后續(xù)量產(chǎn)工作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
DF30芯片的成功研發(fā)與測(cè)試，不僅展示了中國(guó)在汽車芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)實(shí)力，更為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)注入了新的動(dòng)力。我們期待著DF30芯片能夠早日量產(chǎn)裝車，為廣大用戶帶來(lái)更加極致、舒享的駕駛體驗(yàn)。
