近期，據(jù)知名科技新聞平臺(tái)The Information披露，英偉達(dá)在推廣其最新一代人工智能芯片Blackwell時(shí)，在數(shù)據(jù)中心部署階段遭遇了技術(shù)瓶頸。據(jù)悉，這些挑戰(zhàn)主要涉及服務(wù)器機(jī)架過熱問題以及芯片連接的不穩(wěn)定性。
回顧2024年11月，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛曾信心滿滿地宣布，Blackwell芯片已實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，并預(yù)測(cè)市場(chǎng)需求將遠(yuǎn)超公司預(yù)期，未來幾個(gè)季度的銷售將呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。然而，現(xiàn)實(shí)情況似乎與黃仁勛的預(yù)測(cè)有所出入。
多家科技巨頭，包括微軟、亞馬遜的云業(yè)務(wù)部門、谷歌的母公司Alphabet以及meta，已經(jīng)削減了對(duì)英偉達(dá)Blackwell GB200機(jī)架的訂單。這些公司在初期對(duì)Blackwell機(jī)架的訂購總額超過100億美元，但現(xiàn)在部分公司已決定推遲采購，選擇等待技術(shù)更為成熟的后期版本。
數(shù)據(jù)中心機(jī)架作為支撐芯片、電纜等關(guān)鍵設(shè)備的核心結(jié)構(gòu)，其穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。而英偉達(dá)在Blackwell芯片的部署上遇到的問題，無疑對(duì)這些科技巨頭的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)構(gòu)成了潛在威脅。因此，他們選擇更為謹(jǐn)慎的采購策略，以確保數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運(yùn)行。
目前，英偉達(dá)尚未公開回應(yīng)這些技術(shù)挑戰(zhàn)的具體細(xì)節(jié)及解決方案。但業(yè)內(nèi)專家指出，面對(duì)如此大規(guī)模的訂單削減，英偉達(dá)需要盡快解決這些問題，以恢復(fù)市場(chǎng)對(duì)Blackwell芯片的信心。同時(shí)，這也提醒了其他科技公司，在追求技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí)，必須確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
