臺積電近期在先進封裝技術(shù)方面動作頻頻，經(jīng)濟日報披露，該公司正加速提升CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能，預(yù)計到2025年，其月產(chǎn)能將接近原來的兩倍，達到7.5萬片晶圓。這一決策背后，是市場對該技術(shù)需求的持續(xù)高漲。
為了應(yīng)對產(chǎn)能需求的激增，臺積電計劃對已經(jīng)收購的群創(chuàng)舊廠進行改造，將其轉(zhuǎn)變?yōu)橄冗M封測八廠（AP8），專門用于生產(chǎn)包括CoWoS在內(nèi)的先進封裝產(chǎn)品。此舉旨在顯著提升臺積電的自有產(chǎn)能，以滿足市場對高性能芯片封裝的需求。
臺積電并未止步于自身的產(chǎn)能擴張，而是采取了更為廣泛的合作策略。據(jù)悉，該公司已經(jīng)與日月光投控、Amkor等封測領(lǐng)域的合作伙伴攜手，共同增加產(chǎn)能，以期在2025年實現(xiàn)總月產(chǎn)能超過7.5萬片的目標。
臺積電高層對CoWoS技術(shù)的市場前景充滿信心。董事長魏哲家表示，當前CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能遠不能滿足市場需求，公司正在全力以赴進行擴產(chǎn)，期望在2025年至2026年間實現(xiàn)供需的基本平衡。同時，副總何軍也透露，從2022年至2026年，CoWoS技術(shù)的年產(chǎn)能將以超過50%的復合增長率持續(xù)擴大。
根據(jù)SemiWiki的分析報告，到2025年，Nvidia預(yù)計將占據(jù)CoWoS總需求的最大份額，達到63%。緊隨其后的是博通，占比13%。而AMD和Marvell則分別占據(jù)8%的市場份額。這一數(shù)據(jù)進一步印證了CoWoS技術(shù)在高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的重要地位。
