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芯聯(lián)集成豪擲59億收購芯聯(lián)越州,能否借碳化硅芯片逆風翻盤?

   時間:2024-12-30 20:15:43 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

近期,芯聯(lián)集成(股票代碼:688469.SH)宣布對其收購計劃進行了更新,旨在通過股份發(fā)行與現(xiàn)金支付相結合的方式,從包括濱海芯興、遠致一號在內(nèi)的15家交易對象中收購芯聯(lián)越州72.33%的股權。這項交易的總金額高達58.97億元,一旦完成,芯聯(lián)越州將完全納入芯聯(lián)集成的麾下,此舉無疑將強化芯聯(lián)集成在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工領域的市場地位。

值得注意的是,封面圖片由AI生成,展現(xiàn)了科技與現(xiàn)代金融的融合。芯聯(lián)集成的這一收購行動,盡管意在拓展新的業(yè)務增長點,但由于芯片行業(yè)的特殊性,目前芯聯(lián)集成及其目標公司均處于虧損狀態(tài)。因此,此次收購可能會對其剛剛實現(xiàn)正向增長的毛利率造成壓力。芯聯(lián)集成自上市以來,募資總額已超過251億元,加上此次收購所需資金,募資總額將逼近300億元。

根據(jù)公告,芯聯(lián)集成目前已是芯聯(lián)越州的第一大股東,持有其27.67%的股權,并通過一系列一致行動協(xié)議,實際控制了芯聯(lián)越州51.67%的表決權。此次交易中,58.97億元的收購總額中,有53.07億元將以每股4.04元的價格通過發(fā)行股份支付,預計發(fā)行股份數(shù)量將達到13.14億股,占發(fā)行后總股本的15.70%。剩余的5.90億元將以現(xiàn)金形式支付。

參與此次股份發(fā)行的交易方背景多樣,涵蓋了紹興、南昌、寧波等地的國資平臺,以及私募機構、科創(chuàng)板上市公司和科技初創(chuàng)企業(yè)等。交易完成后,雖然芯聯(lián)集成的兩大主要股東——越城基金和中芯控股的持股比例將有所稀釋,但公司的控制權不會發(fā)生變化。同時,多名交易對手將成為芯聯(lián)集成的前十大股東,且他們的股份鎖定期為12個月。

芯聯(lián)集成自今年6月開始籌劃此次收購,期間分別在9月和12月更新了收購預案,顯示出公司對此次收購的迫切需求。此次收購的主要目標是擺脫對汽車電子業(yè)務的過度依賴,通過并購芯聯(lián)越州,進入碳化硅芯片市場。芯聯(lián)越州作為一家專注于碳化硅芯片的晶圓代工廠,其6英寸SiC MOSFET的出貨量在國內(nèi)位居前列。

然而,盡管碳化硅芯片市場前景廣闊,但由于成本高昂,市場需求尚未大規(guī)模釋放,導致相關企業(yè)的產(chǎn)能利用率較低,普遍處于虧損狀態(tài)。芯聯(lián)越州也不例外,2022年和2023年分別虧損7億元和11.16億元。盡管虧損額持續(xù)擴大,但評估報告仍采用市場法,對芯聯(lián)越州100%股權的評估值定為81.52億元,增值率高達132.77%。值得注意的是,如此高溢價的收購,芯聯(lián)集成并未設置業(yè)績承諾,解釋稱此次交易為收購控股子公司的少數(shù)股權,且評估方法未采用收益法。

芯聯(lián)集成,原名中芯集成,由中芯國際事業(yè)部演變而來。自2018年成立以來,僅用時五年便成功上市,成為芯片企業(yè)中的佼佼者。公司主營業(yè)務為晶圓制造代工,其中80%以上的收入來自晶圓代工業(yè)務,主要應用于汽車及消費電子領域。在中芯國際及多方資本的支持下,芯聯(lián)集成已成為國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT芯片和模組代工廠。然而,盡管收入增長,公司整體虧損卻在擴大,2021年至2023年,扣非后凈利潤分別虧損13.95億元、14.03億元和22.62億元。今年前三季度,公司營業(yè)收入達到45.47億元,同比增長18.68%,但扣非凈利潤仍虧損10.74億元。

在下游需求增速放緩和激烈競爭的雙重壓力下,芯聯(lián)集成的毛利率一直為負值。2022年、2023年以及2024年上半年,公司毛利率分別為-0.23%、-6.81%和-4.25%。然而,到第三季度,公司的毛利率終于轉正,達到6.16%。此次收購若順利完成,芯聯(lián)集成的虧損額或?qū)⒃俅螖U大,剛剛轉正的毛利率也可能受到影響。自2023年5月IPO募資110.72億元以來,加上向銀行等金融機構借貸的140.31億元,芯聯(lián)集成在短短一年多時間內(nèi)募資總額已超過251億元。如果再加上此次發(fā)行股份募資的53億元,公司在不到兩年的時間里,募資總額將突破300億元大關。

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