蘋果公司正加速推進自研AI芯片的計劃，這一舉措被視為其減少對外部技術(shù)依賴的重要一步，并可能對其與英偉達之間的合作關(guān)系產(chǎn)生深遠影響。盡管目前蘋果仍與英偉達保持合作，共同支持Apple Intelligence的各項功能，但蘋果并未直接購買英偉達的芯片，而是選擇通過亞馬遜和微軟的云服務(wù)來獲取相關(guān)技術(shù)的使用權(quán)。
據(jù)悉，蘋果正在與博通攜手開發(fā)一款名為Baltra的AI服務(wù)器芯片，這是蘋果首次針對人工智能任務(wù)設(shè)計的產(chǎn)品，預計將于2026年投入大規(guī)模生產(chǎn)。Baltra芯片將采用臺積電先進的N3P制造工藝，這一決策再次凸顯了蘋果在硬件開發(fā)中始終追求最新技術(shù)的決心。
盡管蘋果和博通都未公開確認此次合作，但這一動向并非無跡可尋。雙方的合作基礎(chǔ)深厚，早在2023年，蘋果與博通就簽署了一項價值數(shù)十億美元的多年期協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，博通針對蘋果產(chǎn)品的特定需求，投入大量研發(fā)資源，開發(fā)專門的5G射頻組件，包括5G調(diào)制解調(diào)器、射頻功率放大器以及天線開關(guān)等關(guān)鍵部件。這一合作不僅確保了蘋果在5G射頻組件供應方面的穩(wěn)定性，還有效降低了因供應商變動或供應短缺導致的生產(chǎn)延誤風險，為蘋果產(chǎn)品的按時上市提供了有力保障。
蘋果自研AI芯片的計劃，不僅是對其技術(shù)自主性的進一步提升，也是其應對市場競爭、掌握核心技術(shù)的重要舉措。通過自研AI芯片，蘋果將能夠更好地控制產(chǎn)品的性能和成本，提升產(chǎn)品的競爭力。同時，這也將為蘋果在未來的技術(shù)發(fā)展中贏得更多的主動權(quán)。
隨著蘋果與博通在AI服務(wù)器芯片領(lǐng)域的合作不斷推進，雙方的關(guān)系也將進一步深化。這一合作不僅有助于蘋果在AI技術(shù)方面取得突破，還將為博通帶來更多的業(yè)務(wù)機會和市場份額。未來，雙方有望在更多領(lǐng)域展開合作，共同推動技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。
