MEMS 微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域的創(chuàng)新者 xMEMS Labs 近日宣布，他們將在即將到來(lái)的 CES 2025 消費(fèi)電子展上，首次向公眾展示其兩項(xiàng)突破性的技術(shù)產(chǎn)品：Sycamore 微型揚(yáng)聲器和 μCooling 芯片上風(fēng)扇。
μCooling 是一款基于全硅器件設(shè)計(jì)的微型主動(dòng)冷卻芯片，其厚度僅為 1.08 毫米，卻能在 1000Pa 的背壓下每秒推動(dòng) 39 立方厘米的空氣流動(dòng)。這款微風(fēng)扇不僅性能出眾，還具備 IP58 級(jí)別的防塵防水功能，為高性能設(shè)備的散熱提供了全新的解決方案。
與此同時(shí)，xMEMS Labs 還帶來(lái)了 Sycamore 微型揚(yáng)聲器，這是首款采用全硅材質(zhì)并覆蓋全頻段的近場(chǎng)微型揚(yáng)聲器。這款揚(yáng)聲器專(zhuān)為開(kāi)放式音頻播放而打造，通過(guò)“超聲波發(fā)聲”平臺(tái)技術(shù)，能夠?qū)⒊暡ㄞD(zhuǎn)換為清晰的全頻音效。Sycamore 的厚度僅為傳統(tǒng)動(dòng)圈揚(yáng)聲器的三分之一，封裝體積更是縮小到了七分之一，使其非常適合應(yīng)用于輕薄筆記本、智能手表、XR 頭顯等緊湊型移動(dòng)設(shè)備，以及嵌入式汽車(chē)音響系統(tǒng)。
在音頻性能方面，xMEMS Labs 表示 Sycamore 微型揚(yáng)聲器在中低頻段的表現(xiàn)足以媲美傳統(tǒng)動(dòng)圈揚(yáng)聲器，并在超低頻段提供了高達(dá) 11dB 的動(dòng)態(tài)范圍提升。而在高頻區(qū)間，Sycamore 在 5kHz 以上的頻率范圍內(nèi)相比傳統(tǒng)動(dòng)圈揚(yáng)聲器更是提升了 15dB，為用戶帶來(lái)了更為出色的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。
xMEMS Labs 營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Mike Housholder 對(duì)此表示：“今年，壓電 MEMS 技術(shù)正式成為了各種消費(fèi)類(lèi)技術(shù)設(shè)備的核心。我們開(kāi)發(fā)了一系列創(chuàng)新解決方案，旨在以顯著的方式提升產(chǎn)品性能、設(shè)計(jì)和工程水平，為設(shè)備制造和消費(fèi)者體驗(yàn)帶來(lái)重大影響。我們非常期待在 CES 2025 上向行業(yè)展示這些前沿的技術(shù)成果?！?/p>
