隨著全球半導(dǎo)體市場在2023年的逐步回暖，2024年的晶圓代工領(lǐng)域迎來了更為活躍的時期。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，盡管環(huán)比下降了5%。然而，這一趨勢在接下來的兩個季度中得到了顯著的改善，第二季度和第三季度的營收分別同比增長約23%和27%，環(huán)比增長9%和11%。
從全球前十大晶圓代工龍頭企業(yè)的表現(xiàn)來看，今年前三季度的業(yè)績呈現(xiàn)出顯著的復(fù)蘇勢頭。盡管第一季度有五家企業(yè)的季度營收出現(xiàn)下滑，但這一情況在第二季度得到了顯著改善，九家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了營收的環(huán)比上升。到了第三季度，除了三星外，其余九家企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了營收增長。
臺積電作為晶圓代工市場的領(lǐng)頭羊，其季度營收在今年前三季度保持了強(qiáng)勁的增長勢頭，這主要得益于AI芯片需求的推動。臺積電不僅占據(jù)了晶圓代工市場超60%的份額，而且在先進(jìn)制程方面的領(lǐng)先地位使其成為眾多科技巨頭的首選供應(yīng)商。蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺積電的3nm芯片，而英偉達(dá)和其他科技巨頭對AI芯片的強(qiáng)勁需求也成為臺積電業(yè)績的重要推動力。
與此同時，中國晶圓代工公司的復(fù)蘇態(tài)勢同樣強(qiáng)勁。中芯國際和華虹半導(dǎo)體在前三季度的營收均實(shí)現(xiàn)了逐季增長，且產(chǎn)能利用率也呈現(xiàn)逐季走高的態(tài)勢。中芯國際前三季度的營收環(huán)比增長分別為4.3%、8.6%和14.2%，而華虹的營收環(huán)比增長則分別為2.4%、5.1%和12.8%。兩家公司的產(chǎn)能利用率在第一、二、三季度均達(dá)到了較高水平。
影響2024年晶圓代工業(yè)市場走向的因素主要源自兩大方面。積極因素方面，AI市場的強(qiáng)勁需求為晶圓代工業(yè)注入了新的活力。終端市場的復(fù)蘇，特別是消費(fèi)電子、汽車電子等市場的復(fù)蘇，也推動了晶圓代工業(yè)市場的發(fā)展。中國市場的快速發(fā)展也為晶圓代工業(yè)帶來了巨大的市場需求和增長潛力。
然而，消極因素同樣不容忽視。非AI市場半導(dǎo)體的復(fù)蘇速度相對緩慢，這在一定程度上制約了晶圓代工業(yè)市場的整體發(fā)展。同時，在成熟制程領(lǐng)域，競爭已進(jìn)入白熱化階段，眾多晶圓代工企業(yè)為了爭奪有限的市場份額不得不采取降價策略，導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降，利潤空間被嚴(yán)重壓縮。
展望2025年，全球晶圓代工市場規(guī)模預(yù)計將同比增長20.3%，達(dá)到1638.55億美元。其中，中國臺灣將占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場份額。AI技術(shù)的快速發(fā)展將繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長動力，而傳統(tǒng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域和汽車市場也在逐步復(fù)蘇。
在先進(jìn)制程方面，臺積電將繼續(xù)保持其領(lǐng)先地位。2025年，臺積電的2nm制程將進(jìn)入量產(chǎn)階段，蘋果等客戶已率先預(yù)定產(chǎn)能。臺積電還計劃提高部分先進(jìn)制程的代工價格，以應(yīng)對不斷增長的客戶需求和擴(kuò)產(chǎn)壓力。然而，在成熟制程方面，由于供過于求和價格戰(zhàn)的影響，預(yù)計價格將繼續(xù)承壓。
從產(chǎn)能利用率來看，2025年8英寸和12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率均將有所提升。其中，8英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率預(yù)計將從2024年第四季度的70%左右回升至2025年第四季度的80%左右。而12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率則相對穩(wěn)定，預(yù)計在85%-90%之間。未來數(shù)年，晶圓代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張將主要集中在12英寸晶圓上。
在全球前十大晶圓代工廠中，臺積電、三星和英特爾正積極投身于先進(jìn)制程技術(shù)的競爭。臺積電憑借其先進(jìn)的制程技術(shù)和良率優(yōu)勢，承攬了超過90%的5nm及3nm制程訂單。而三星和英特爾則正在努力提升其先進(jìn)制程技術(shù)的良率和商業(yè)化落地速度。
受國產(chǎn)化浪潮影響，中芯國際和華虹半導(dǎo)體等國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力。隨著消費(fèi)電子市場的回暖以及汽車、工控等行業(yè)的復(fù)蘇，這些企業(yè)的客戶需求有望增加。特別是智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、CIS、PMIC等領(lǐng)域的需求增長，將帶動這些企業(yè)晶圓代工訂單的增長。
然而，對于中國臺灣的成熟制程代工廠來說，未來或?qū)⒚媾R更大的壓力。隨著中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，特別是在成熟制程方面，這些廠商將直接面臨中國大陸新建晶圓廠的競爭挑戰(zhàn)。價格戰(zhàn)等競爭態(tài)勢或?qū)⒊掷m(xù)，對中國臺灣晶圓代工廠構(gòu)成嚴(yán)峻考驗(yàn)。
