【ITBEAR】全球半導體行業(yè)佼佼者羅姆，總部位于日本的京都市，即將亮相于2024年11月12日至15日在德國慕尼黑盛大舉行的electronica2024展會。此次參展，羅姆將向全球展示其在功率和模擬技術(shù)領域的最新成果，旨在推動汽車和工業(yè)應用的功率密度、效率及可靠性的提升。
以"賦能增長，激勵創(chuàng)新"為主題，羅姆將通過獨特的"樹形"演示區(qū)，展現(xiàn)其半導體技術(shù)如何助力解決當前關(guān)鍵的社會與生態(tài)問題。公司重點關(guān)注推動電子設計的可持續(xù)發(fā)展，與行業(yè)內(nèi)對環(huán)保解決方案的日益重視相呼應。
在electronica 2024上，羅姆的展覽規(guī)模將大幅擴大，展品數(shù)量增至30件，較上屆增長三倍之多。其最新解決方案將圍繞"電動交通"、"汽車"和"工業(yè)設備"三大核心領域進行展示。
在電動交通領域，羅姆將展出采用二合一SiC塑封模塊的TRCDRIVE pack?，該模塊有助于提高牽引逆變器的效率。同時，還將展示新型EcoIGBT?產(chǎn)品，用于電動壓縮機，以及新型EcoSiC?肖特基勢壘二極管，專為車載充電器設計。
汽車領域方面，羅姆將帶來支持功能安全特性的新型可配置PMIC，適用于應用處理器、SoC和FPGA。還將展示用于外部照明/前大燈的LED驅(qū)動器IC，以及ADAS駕駛艙演示的先進解決方案。
在工業(yè)設備領域，羅姆的展品包括支持從Si MOSFET和IGBT到SiC MOSFET各種功率晶體管的工業(yè)用AC-DC PWM控制器IC。同時，還將通過多種EVK展示EcoGaN?系列的150V和650V級GaN HEMT，以及太赫茲技術(shù)的最新研發(fā)成果。
羅姆不僅致力于在展會上展示其技術(shù)實力，還積極尋求與業(yè)界的技術(shù)交流與合作。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示，electronica對羅姆而言，不僅是一個展示平臺，更是一個建立新聯(lián)系、鞏固現(xiàn)有合作關(guān)系的絕佳機會。
自1958年成立以來，羅姆以電阻器生產(chǎn)起家，經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展，已躋身世界領先半導體廠商之列。其企業(yè)理念始終堅持以產(chǎn)品質(zhì)量為核心，為全球用戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并為文化進步作出貢獻。
羅姆在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的生產(chǎn)、銷售和研發(fā)網(wǎng)絡，產(chǎn)品涵蓋IC、分立元器件、光學元器件等多個領域。憑借高品質(zhì)產(chǎn)品，羅姆在電子行業(yè)中樹立了良好口碑，成為系統(tǒng)IC和先進半導體技術(shù)領域的領軍企業(yè)。
為更好地服務中國市場，羅姆在中國建立了完善的開發(fā)、銷售和制造體系，并設有多個銷售網(wǎng)點和技術(shù)中心，提供全方位的服務和支持。同時，羅姆還積極推進產(chǎn)學研合作，與國內(nèi)多家知名高校和研究機構(gòu)展開合作，共同推動電子技術(shù)的發(fā)展。
