【ITBEAR科技資訊】8月2日消息,近日有爆料稱,高通計(jì)劃推出驍龍8 Gen 4 SoC芯片,該芯片將采用臺積電N3E工藝打造。據(jù)了解,N3E工藝是臺積電3nm制程工藝的第二次迭代,相較于常規(guī)的N3工藝,N3E工藝具有更高的良率,有望提高芯片生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。預(yù)計(jì)高通驍龍8 G
【ITBEAR科技資訊】7月13日消息,威剛公司近日宣布推出了全新的XPG LANCER BLADE系列DDR5內(nèi)存,為用戶帶來了更高性能和更廣泛的兼容性。據(jù)了解,這款內(nèi)存條采用了矮版散熱片設(shè)計(jì),尺寸為133.35 x 33.8 x 7.8mm,非常適合安裝在較小的PC機(jī)箱中,避免干擾塔式CPU散熱器的