【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科近日揭曉了旗下新款芯片天璣8400的詳細(xì)參數(shù)，顯示出其強(qiáng)大的性能和先進(jìn)的技術(shù)特點(diǎn)。此款芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程技術(shù)，旨在與高通驍龍8系列旗艦平臺(tái)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
天璣8400芯片的特點(diǎn)在于其全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及高達(dá)3GHz的CPU主頻。更它集成了與天璣9400相同的強(qiáng)大GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，從而確保了出色的圖形處理能力。
在性能測(cè)試中，天璣8400在安兔兔跑分平臺(tái)上取得了令人矚目的成績(jī)，總成績(jī)突破了170萬(wàn)分，這一成績(jī)甚至超越了業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8 Gen2芯片。而且，據(jù)相關(guān)消息透露，天璣8400的性能仍在持續(xù)優(yōu)化當(dāng)中，預(yù)示著其未來(lái)有可能達(dá)到更高的性能水平。
天璣系列芯片一直以來(lái)都以高性?xún)r(jià)比著稱(chēng)，上一代的天璣8300芯片已被廣泛應(yīng)用于如Redmi K70E等多款手機(jī)中，而這些手機(jī)的首發(fā)價(jià)格均控制在2000元以?xún)?nèi)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，天璣8400將憑借其卓越的性?xún)r(jià)比，進(jìn)一步推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并有望幫助該品牌擴(kuò)大其市場(chǎng)份額。
業(yè)界消息還指出，多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商如OPPO、vivo和小米等，已經(jīng)在積極準(zhǔn)備搭載天璣8400芯片的新款手機(jī)，并預(yù)計(jì)這些新款設(shè)備將在今年底前陸續(xù)與消費(fèi)者見(jiàn)面。
