【ITBEAR】華碩近日公布了其WRX90線程撕裂者主板的最新技術(shù)進(jìn)展，其中最引人矚目的莫過于首次引入的3D V-Cache堆疊緩存技術(shù)。這一創(chuàng)新功能并非AMD首次嘗試，但其在華碩主板上的實(shí)現(xiàn)無疑為業(yè)界帶來了新的關(guān)注點(diǎn)。
據(jù)了解，華碩WRX90主板上的3D緩存設(shè)計(jì)頗為先進(jìn)，與EPYC X3D版相似，不僅在單個(gè)CCD上實(shí)現(xiàn)了堆疊，而是覆蓋了每一個(gè)CCD，這無疑將大幅提升處理器的性能表現(xiàn)。對此，不少硬件愛好者已經(jīng)對即將發(fā)布的基于Zen5架構(gòu)的撕裂者系列新品充滿了期待。
在移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域，AMD雖然曾有過3D緩存技術(shù)的應(yīng)用實(shí)例，如銳龍9 7945HX3D等型號(hào)，但這些產(chǎn)品多是桌面版本的簡單移植，且市場覆蓋率并不高。然而，這一次AMD似乎有意在筆記本市場上大展拳腳。
傳聞中的新一代移動(dòng)APU X3D被定位為高端產(chǎn)品，主要針對的是對性能有較高要求的輕薄游戲本用戶。雖然目前關(guān)于其具體細(xì)節(jié)的信息還相當(dāng)有限，但據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，AMD正在就多種技術(shù)方案進(jìn)行測試，其中最簡單直接的一種就是讓CPU與GPU共享3D緩存。
如果這一技術(shù)能夠在明年下半年如期落地，且Intel方面沒有相應(yīng)的技術(shù)跟進(jìn)，那么AMD在處理器緩存技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢將可能進(jìn)一步擴(kuò)大，從而對整個(gè)硬件市場格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
