【ITBEAR】近日，數(shù)碼博主閑聊站公開(kāi)了聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣8400的詳細(xì)參數(shù)，揭示出這款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的芯片，將直面高通驍龍8系列旗艦平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)。
天璣8400芯片采用了先進(jìn)的Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，其CPU主頻更是突破了3GHz的大關(guān)。更為亮眼的是，該芯片還集成了與天璣9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，顯示出聯(lián)發(fā)科在圖形處理能力上的雄心。
在性能測(cè)試中，天璣8400在安兔兔平臺(tái)上的總分超過(guò)了驚人的170萬(wàn)分，這一成績(jī)甚至超越了當(dāng)前熱門(mén)的驍龍8 Gen2芯片。閑聊站還透露，天璣8400的性能優(yōu)化工作仍在持續(xù)進(jìn)行中，預(yù)示著其未來(lái)可能會(huì)有更為出色的表現(xiàn)。
天璣系列芯片一直以高性?xún)r(jià)比著稱(chēng)，上一代天璣8300芯片在Redmi K70E手機(jī)上的應(yīng)用就證明了這一點(diǎn)，其終端首發(fā)價(jià)格控制在2000元以?xún)?nèi)，深受消費(fèi)者歡迎。如今，天璣8400的推出，有望進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)的地位，并助力其擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
目前，已有OPPO、vivo、小米等多家國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商開(kāi)始著手準(zhǔn)備搭載天璣8400芯片的新款手機(jī)。據(jù)悉，這些新機(jī)型有望在今年底陸續(xù)與消費(fèi)者見(jiàn)面，屆時(shí)市場(chǎng)將迎來(lái)一波新的競(jìng)爭(zhēng)高潮。
