【ITBEAR】在最近一次的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Intel公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger詳細(xì)闡述了公司客戶端CPU的未來(lái)路線圖。
Gelsinger首先提到，新推出的Lunar Lake架構(gòu)是一款獨(dú)特的產(chǎn)品，它并沒(méi)有直接的后續(xù)型號(hào)。這一設(shè)計(jì)決策主要受到采用外部代工以及在處理器上封裝LPDDR5X內(nèi)存的影響，這些因素共同導(dǎo)致了較低的利潤(rùn)率。
他進(jìn)一步透露，計(jì)劃在2025年下半年發(fā)布的Panther Lake處理器，將有超過(guò)70%的產(chǎn)量由Intel自家的工廠生產(chǎn)。這款新型處理器將首次采用Intel 18A制程技術(shù)，并且不會(huì)封裝任何內(nèi)存。Gelsinger在上個(gè)月的聯(lián)想技術(shù)峰會(huì)上已經(jīng)向公眾展示了這款芯片。
在談到公司未來(lái)生產(chǎn)線的調(diào)整時(shí)，Gelsinger強(qiáng)調(diào)了簡(jiǎn)化產(chǎn)品線的必要性，以更好地滿足數(shù)據(jù)中心和客戶端的需求。他指出，當(dāng)前的Xeon 6系列處理器存在復(fù)雜度過(guò)高和銷售情況未達(dá)預(yù)期的問(wèn)題。同時(shí)，他也提到酷睿Ultra 200V系列，盡管擁有多達(dá)9個(gè)SKU，但它們都共享相同的CPU內(nèi)核配置，這無(wú)疑增加了產(chǎn)品的復(fù)雜性。
針對(duì)未來(lái)市場(chǎng)對(duì)集成大型核顯產(chǎn)品需求的增加以及對(duì)獨(dú)立顯卡需求可能減少的趨勢(shì)，Gelsinger表示，Intel可能會(huì)減少對(duì)獨(dú)立顯卡市場(chǎng)的投入，并專注于提供更強(qiáng)大的集成顯卡解決方案。不過(guò)，關(guān)于即將發(fā)布的Arc Battlemage顯卡的具體信息，他并未透露過(guò)多細(xì)節(jié)。
通過(guò)這次電話會(huì)議，Intel向外界展示了其在未來(lái)CPU發(fā)展和產(chǎn)品線優(yōu)化方面的戰(zhàn)略思考，同時(shí)也暗示了公司將積極響應(yīng)市場(chǎng)變化，加強(qiáng)集成顯卡的研發(fā)和推廣。
