【ITBEAR】近日，有關國產(chǎn)手機廠商OPPO、vivo和小米即將推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的新機型的消息引起了廣泛關注。據(jù)悉，這些廠商正緊鑼密鼓地籌備新品，并有望在年底前與消費者見面。
天璣8400芯片的關鍵參數(shù)也在近日被曝光，據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”透露，該芯片采用了創(chuàng)新的1+3+4 Cortex-A725全大核架構設計，CPU頻率分別設定為3.xGHz、3.xGHz和2.xGHz。更天璣8400還配備了與天璣9400相同的強大GPU IP，其性能表現(xiàn)仍在不斷優(yōu)化中。
關于天璣8400的首發(fā)品牌，市場上有不少猜測。有網(wǎng)友認為，紅米品牌可能會成為這一芯片的首發(fā)合作伙伴，但具體歸屬哪個系列目前仍是個謎。
回顧天璣8300的表現(xiàn)，其采用了臺積電第二代4nm工藝制程和先進的Armv9 CPU架構，擁有出色的性能表現(xiàn)。而天璣8400作為其后繼產(chǎn)品，預計在性能上將有更大的突破。
天璣8300在GPU方面同樣表現(xiàn)出色，搭載了6核Mali-G615 GPU，并針對浮點運算、三角片、混合運算等進行了重點優(yōu)化。還支持Vulkan 1.3、硬件光線追蹤等旗艦級游戲技術，為用戶帶來了極致的游戲體驗。與天璣上一代產(chǎn)品相比，天璣8300在GPU峰值性能和功耗方面均取得了顯著的進步。
隨著天璣8400的即將問世，我們有理由期待其在性能和功耗方面帶來更為出色的表現(xiàn)，為消費者提供更加強勁的手機使用體驗。
