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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片大放異彩,2024年?duì)I收暴增兩倍創(chuàng)佳績(jī)!

   時(shí)間:2025-02-08 13:52:20 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

近日,全球知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第四季度及全年業(yè)績(jī)報(bào)告,數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),特別是旗艦芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。

在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1,380.43億元,環(huán)比增長(zhǎng)4.7%,同比增長(zhǎng)6.5%。盡管歸母凈利潤(rùn)環(huán)比下滑6.1%至新臺(tái)幣237.89億元,但整體業(yè)績(jī)?nèi)猿鍪袌?chǎng)預(yù)期。這一季度的成功,很大程度上得益于天璣旗艦芯片的出色表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行透露,搭載天璣9400芯片的OPPO和vivo旗艦手機(jī)在市場(chǎng)上熱賣,推動(dòng)了天璣旗艦芯片營(yíng)收的翻倍增長(zhǎng),達(dá)到了20億美元。

從全年業(yè)績(jī)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)同樣令人矚目。2024年,聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣5,305.86億元,同比增長(zhǎng)22.4%,歸母凈利潤(rùn)更是同比增長(zhǎng)38.2%至新臺(tái)幣1,063.87億元。毛利率也達(dá)到了49.6%,同比增加1.8個(gè)百分點(diǎn)。蔡力行表示,旗艦芯片如天璣9300/9400的營(yíng)收翻倍增長(zhǎng),是全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

展望2025年第一季度,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)營(yíng)收將介于新臺(tái)幣1,408億元至1,518億元之間,環(huán)比增長(zhǎng)2%至10%,同比增長(zhǎng)6%至14%。毛利率預(yù)計(jì)為47%加減1.5個(gè)百分點(diǎn)。蔡力行指出,這一季度的營(yíng)收增長(zhǎng)將優(yōu)于季節(jié)性表現(xiàn),主要受益于中國(guó)大陸的消費(fèi)補(bǔ)貼政策以及全球關(guān)稅不確定性影響下的客戶需求增長(zhǎng)。智能設(shè)備平臺(tái)業(yè)務(wù)營(yíng)收也有望穩(wěn)健增長(zhǎng)。

在智能硬件平臺(tái)方面,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)WiFi 7產(chǎn)品將在2025年迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。隨著WiFi 7加速導(dǎo)入客戶寬帶、筆記本電腦和路由器等產(chǎn)品中,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)WiFi 7產(chǎn)品營(yíng)收將成長(zhǎng)超過(guò)一倍。這一預(yù)測(cè)反映了聯(lián)發(fā)科在智能硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。

在車載業(yè)務(wù)方面,聯(lián)發(fā)科同樣表現(xiàn)出色?;谶M(jìn)行中的智慧座艙和車載資通訊系統(tǒng)項(xiàng)目,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年車用營(yíng)收將逐季成長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)共同設(shè)計(jì)的高階智能座艙方案也獲得了客戶的好評(píng),并計(jì)劃在今年送樣。這一合作將進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在車載領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

除了上述領(lǐng)域外,聯(lián)發(fā)科還積極拓展數(shù)據(jù)中心等新應(yīng)用市場(chǎng)。蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科將充分把握AI帶來(lái)的商機(jī),并推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。在云端AI方面,聯(lián)發(fā)科將持續(xù)執(zhí)行企業(yè)級(jí)定制化芯片策略,開發(fā)數(shù)據(jù)中心AI加速器方案。預(yù)計(jì)從2026年起,聯(lián)發(fā)科的AI加速器/ASIC業(yè)務(wù)將貢獻(xiàn)超過(guò)10億美元的年?duì)I收。

在端側(cè)AI方面,聯(lián)發(fā)科也表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)能。蔡力行強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科將積極與全球客戶合作,開發(fā)更多邊緣AI裝置,以推動(dòng)旗艦手機(jī)、車用、Arm運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線的成長(zhǎng)。部分新項(xiàng)目甚至有望在今年底前量產(chǎn)。

為了迎接AI無(wú)所不在的機(jī)會(huì),聯(lián)發(fā)科表示將持續(xù)投資2nm/3nm、先進(jìn)封裝、448G SerDes、先進(jìn)共同封裝光學(xué)(CPO)等技術(shù)。蔡力行進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),這些技術(shù)的持續(xù)推進(jìn)將助力聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域取得更大的突破和成就。

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