近期，智能手機行業(yè)迎來了一則重大消息：2025年，多家知名手機廠商計劃大規(guī)模采用臺積電的N3P工藝，標志著行業(yè)即將邁入性能升級的新紀元。作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的尖端技術(shù)，N3P工藝正成為手機廠商競相引入的關(guān)鍵要素。
業(yè)內(nèi)消息透露，蘋果的M5芯片有望成為首個采用臺積電N3P工藝并實現(xiàn)量產(chǎn)的芯片。緊隨其后，高通、聯(lián)發(fā)科及谷歌等手機芯片巨頭也計劃在今年下半年推出的新品中廣泛采用N3P制程。這一趨勢預(yù)示著，消費者即將見證一系列搭載先進工藝芯片的智能手機的問世。
相較于前代N3E工藝，N3P在性能上實現(xiàn)了顯著提升。在功耗相同的情況下，N3P工藝的性能比N3E高出5%；而在性能相當?shù)那闆r下，其功耗則可降低5%至10%。這一改進不僅確保了手機芯片的低功耗運行，還大大提升了其性能表現(xiàn)，為用戶帶來更為流暢的使用體驗。
N3P工藝還帶來了芯片密度的顯著提升。與N3E相比，N3P的芯片密度提高了4%，這意味著在相同的芯片面積內(nèi)可以集成更多的晶體管。這一特性對于智能手機而言尤為重要，因為它有助于提升芯片的整體功能和性能，滿足用戶對高性能和低功耗的雙重需求。
根據(jù)各大廠商的新品發(fā)布計劃，預(yù)計2025年下半年將見證一系列旗艦級芯片的亮相。蘋果的A19系列仿生芯片、聯(lián)發(fā)科的天璣9500處理器以及高通驍龍8 Elite 2移動平臺都將先后問世。與此同時，小米、OPPO、vivo、榮耀等多家手機廠商也將推出搭載這些先進芯片的旗艦機型，為消費者帶來更多選擇。
