近期，科技界傳來一則重磅消息，蘋果公司的M5系列芯片已經(jīng)正式步入量產(chǎn)階段，預計將在今年下半年震撼登場，而首發(fā)搭載這一芯片的將是備受矚目的iPad Pro。
據(jù)可靠消息透露，M5系列芯片采用了臺積電最新的3nm制程工藝N3P，這一工藝相較于前代，在性能上實現(xiàn)了5%的顯著提升，同時在功耗控制方面也取得了5%-10%的降低，這無疑將為用戶帶來更為出色的使用體驗。
不僅如此，M5系列芯片還融入了臺積電最新的TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)，這是一種革命性的多芯片堆疊集成方案，其全稱為System-on-Integrated-Chips。這一技術(shù)的核心優(yōu)勢在于，它能夠?qū)?0nm以下制程的芯片進行晶圓級集成，且采用了無凸點的鍵合結(jié)構(gòu)，從而大幅提升了集成密度，進一步優(yōu)化了芯片性能。
值得注意的是，M5系列芯片家族陣容龐大，包括M5、M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra等多個型號。其中，標準版M5將作為先鋒率先亮相，并搭載于即將推出的新款iPad Pro上，為用戶帶來前所未有的性能體驗。
