隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，車載芯片已經(jīng)躍升為這一領(lǐng)域的核心組件，不僅掌控著汽車的計(jì)算、控制及通信命脈，更成為衡量智能網(wǎng)聯(lián)汽車綜合性能與市場競爭力的關(guān)鍵標(biāo)尺。近期，我們與32家戰(zhàn)略伙伴車企展開了深度對話，發(fā)現(xiàn)他們對于車載芯片的需求極為迫切且具體，特別是針對頂尖芯片制造商的量產(chǎn)時間表及性能參數(shù)表現(xiàn)出了高度的重視。
為了精準(zhǔn)對接車企的這一迫切需求，我們定于2025年2月21日至22日在北京隆重舉辦一場芯片創(chuàng)新論壇及平行研討會。此活動旨在構(gòu)建一個高效、直接的供需交流平臺，讓車企與頂尖芯片制造商能夠面對面深入對話，共謀車載芯片技術(shù)的最新發(fā)展趨勢與創(chuàng)新應(yīng)用，力求實(shí)現(xiàn)雙方的互利共贏。
在即將召開的論壇與研討會上，眾多知名芯片制造商與車企代表將匯聚一堂，共同探索車載芯片的未來之路。活動將精心設(shè)置多個專題討論，覆蓋技術(shù)創(chuàng)新、量產(chǎn)規(guī)劃、性能參數(shù)以及定制化服務(wù)等核心議題。車企代表將有機(jī)會與芯片制造商展開一對一的深入交流，精準(zhǔn)表達(dá)自身需求，共同探索最佳的合作路徑。
車企在選擇芯片合作伙伴時，量產(chǎn)時間與性能參數(shù)無疑是最為關(guān)注的兩大要素。他們期望能與芯片制造商攜手制定科學(xué)合理的量產(chǎn)計(jì)劃，確保芯片供應(yīng)及時到位，滿足汽車生產(chǎn)的實(shí)際需求。同時，車企也渴望獲得高性能、低能耗、高穩(wěn)定性的芯片產(chǎn)品，以全面提升智能網(wǎng)聯(lián)汽車的綜合性能和市場競爭力。
除了量產(chǎn)時間與性能參數(shù)外，車企對于車載芯片的定制化服務(wù)也提出了較高的要求。不同車型與配置對車載芯片的需求各異，因此車企期望能與芯片制造商緊密合作，共同研發(fā)出符合自身需求的定制化芯片產(chǎn)品。這不僅有助于提升車輛的科技感和市場競爭力，還能為車企打造獨(dú)特的品牌標(biāo)識和市場優(yōu)勢。
本次芯片創(chuàng)新論壇及平行研討會還將特別設(shè)置展覽區(qū)，展示最新的車載芯片技術(shù)與產(chǎn)品。車企代表可以在此親身體驗(yàn)芯片產(chǎn)品的卓越性能與獨(dú)特魅力，感受它們?yōu)橹悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車帶來的革命性變革與全面升級。同時，展覽區(qū)也將為芯片制造商提供一個展示自身實(shí)力與技術(shù)的絕佳舞臺，吸引更多車企的關(guān)注與合作。
此次芯片創(chuàng)新論壇及平行研討會的成功舉辦，將有力推動車載芯片技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展，深化車企與芯片制造商之間的合作與交流。同時，這也將為國產(chǎn)車載芯片產(chǎn)業(yè)在高端領(lǐng)域的崛起提供強(qiáng)有力的支撐與推動。目前，活動報(bào)名正在火熱進(jìn)行中，歡迎有需求的企業(yè)積極報(bào)名參與。
