在2025年國際消費電子展（CES 2025）的盛大舞臺上，高通技術公司震撼發(fā)布了多項前沿的人工智能（AI）創(chuàng)新成果，全面展示了其在推動PC、汽車、智能家居及企業(yè)級應用等領域的用戶體驗變革中的核心地位。
高通公司總裁兼CEO安蒙在會上強調：“AI正引領著技術領域的革命性變化。2025年，AI處理能力將進一步向邊緣設備遷移，為AI優(yōu)先的體驗提供強大支撐。作為邊緣AI領域的領航者，高通攜手廣泛的生態(tài)系統伙伴，正跨越多個終端品類，為消費者和企業(yè)帶來前所未有的AI體驗。在CES 2025上，我們將展示終端側AI如何重塑PC、汽車、智能家居等領域的未來界面。”
在PC領域，高通技術公司推出了驍龍?X平臺，這是驍龍X系列高性能PC產品組合的又一力作，為Windows生態(tài)系統帶來了卓越的性能、持久的電池續(xù)航和領先的AI能力。驍龍X系列的發(fā)展勢頭強勁，已有超過60款PC設計進入量產或開發(fā)階段，預計到2026年將突破100款大關。
汽車領域同樣見證了高通技術的深刻影響。高通技術公司與阿爾卑斯阿爾派、亞馬遜、零跑汽車、Mahindra、現代摩比斯和皇家恩菲爾德等全球領先企業(yè)建立了廣泛的合作，基于驍龍?數字底盤?解決方案，共同推動AI賦能的車內體驗與先進駕駛輔助系統（ADAS）的發(fā)展。在CES 2025上，高通還展示了其驍龍汽車平臺至尊版的強勁勢頭，以及與德賽西威、Garmin佳明和松下汽車等合作伙伴的深入合作。高通的整體方案展示了AI、多模態(tài)情境感知和云服務如何協同工作，提升駕乘人員的舒適性和安全性，同時首次亮相了全新的驍龍智駕平臺，集成了智能駕駛軟件棧和系統定義。
高通技術公司還帶來了智能家居領域的重大革新，將2025年定義為“智能家居2.0”的元年。隨著生成式AI與邊緣側產品的深度融合，智能家居行業(yè)將迎來前所未有的發(fā)展機遇。高通展示了搭載高性能處理器的家電終端，這些處理器能夠獨立完成復雜的AI任務，極大地增強了用戶交互和終端功能，包括全新的AI聊天機器人、先進的智能電視和人形機器人等。
在企業(yè)級領域，高通技術公司推出了最新版Qualcomm Aware?平臺，這是一項基于云的服務，旨在幫助企業(yè)為其終端提供定位、可視化和監(jiān)測功能，推動物聯網解決方案的發(fā)展，滿足物流、零售、能源、智能家居、機器人等多個行業(yè)的需求。高通還推出了Qualcomm? AI本地設備解決方案（Qualcomm? AI On-Prem Appliance Solution）和Qualcomm? AI推理套件（Qualcomm? AI Inference Suite），使中小型公司、企業(yè)以及工業(yè)組織能夠在專用的本地硬件上運行生成式AI推理和計算機視覺，大大降低了運營成本和總體擁有成本。
