近日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司正式向港交所主板遞交了上市申請，由中信證券獨家擔任保薦人。據(jù)悉，天域半導(dǎo)體在國內(nèi)碳化硅外延片領(lǐng)域處于技術(shù)領(lǐng)先地位，是該領(lǐng)域的首家專業(yè)供應(yīng)商。
根據(jù)天域半導(dǎo)體發(fā)布的招股書，以及弗若斯特沙利文的資料顯示，公司在2023年于中國碳化硅外延片市場的份額高達38.8%（按收入計算）和38.6%（按銷量計算）。在全球市場上，天域半導(dǎo)體的外延片份額也達到了約15%，以收入和銷量計算均位居全球前三。
天域半導(dǎo)體在招股書中透露，此次融資將主要用于未來五年內(nèi)的產(chǎn)能擴張、自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的提升、戰(zhàn)略投資與收購以及全球銷售網(wǎng)絡(luò)的擴展。值得注意的是，華為旗下的哈勃科技和比亞迪分別持有天域半導(dǎo)體6.57%和1.50%的股份。
從行業(yè)層面來看，全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件行業(yè)在近年來展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。在工業(yè)自動化和可再生能源擴張的推動下，該行業(yè)的市場規(guī)模從2019年的5億美元攀升至2023年的27億美元，復(fù)合年增長率為52.2%。預(yù)計2023年至2028年，該行業(yè)的市場規(guī)模將繼續(xù)以34.7%的復(fù)合年增長率增長，到2028年將達到122億美元。
在中國市場，碳化硅功率半導(dǎo)體器件行業(yè)的增長同樣顯著，2019年至2023年的復(fù)合年增長率為53.7%。這一強勁的增長勢頭預(yù)計將在未來五年內(nèi)持續(xù)，特別是在汽車技術(shù)的推動下，預(yù)計2023年至2028年的復(fù)合年增長率將達到54.8%。碳化硅功率半導(dǎo)體器件在電動汽車、光伏、充電樁等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，是這一增長背后的主要驅(qū)動力。
天域半導(dǎo)體作為第三代碳化硅半導(dǎo)體材料的核心供應(yīng)商，受益于近年來中國及全球新能源相關(guān)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，其產(chǎn)品出貨量顯著增加。目前，天域半導(dǎo)體提供的產(chǎn)品包括不同規(guī)格的碳化硅外延片，廣泛應(yīng)用于新能源行業(yè)（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，滿足了下游產(chǎn)業(yè)日益增長的需求。
財務(wù)方面，天域半導(dǎo)體的收入從2021年的1.55億元增長至2023年的11.71億元，顯示出強勁的增長勢頭。然而，公司的盈利持續(xù)性尚不穩(wěn)定，2021年利潤總額為-1.80億元，2022年扭虧為盈實現(xiàn)利潤總額281.4萬元，2023年則增長至9588.2萬元，但2024年上半年又降至-1.41億元。公司的業(yè)務(wù)高度依賴少數(shù)大客戶，存在一定的潛在風(fēng)險。
