近期,半導體行業(yè)傳來新動態(tài),臺灣《經(jīng)濟日報》報道指出,聯(lián)華電子(聯(lián)電)成功獲得了高通公司的大規(guī)模先進封裝訂單,針對高通的HPC芯片。
據(jù)了解,這批HPC芯片將采用高通自主研發(fā)的Oryon CPU架構(gòu),并由臺積電運用先進制程技術(shù)進行生產(chǎn)。這些芯片預期將廣泛應用于AI服務器、汽車以及AI PC市場,并可能整合HBM內(nèi)存技術(shù)。聯(lián)電的角色是為這些芯片提供晶圓對晶圓(WoW)混合鍵合服務,這一技術(shù)在半導體封裝領域?qū)儆谇把丶夹g(shù)。
面對這一傳聞,聯(lián)電并未直接回應與單一客戶的合作情況,但強調(diào)先進封裝技術(shù)是公司重點發(fā)展的領域。他們表示,將與子公司智原Faraday、矽統(tǒng)SIS以及內(nèi)存供應伙伴華邦Winbond共同構(gòu)建先進封裝生態(tài)系統(tǒng),旨在提升整體競爭力。
目前,聯(lián)電在先進封裝領域的主要業(yè)務是為RFSOI射頻芯片提供中介層服務,這部分業(yè)務在整體營收中占比較小。然而,此次高通的大額訂單標志著聯(lián)電將迎來新的業(yè)績增長點,并將更深入地涉足先進封裝市場,拓展其業(yè)務范圍。
回顧歷史,聯(lián)電早在2010年便與爾必達、力成達成合作,共同開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)。在AMD于2015年發(fā)布的Radeon R9 Fury系列顯卡中,聯(lián)電也扮演了重要角色,為顯卡提供了連接GPU與HBM模塊的中介層。
據(jù)業(yè)界人士透露,聯(lián)電在技術(shù)層面和設備層面均具備量產(chǎn)先進封裝產(chǎn)品的條件。與高通合作的HPC芯片預計將在2025年下半年開始試產(chǎn),并有望在2026年進入大規(guī)模出貨階段,這將為聯(lián)電帶來新的發(fā)展機遇。