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高通補齊拼圖,強勢推進“三端歸一”戰(zhàn)略!

   時間:2024-10-25 11:07:58 來源:ITBEAR作者:沈瑾瑜編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】在夏威夷茂宜島舉辦的高通驍龍峰會上,高通公司揭曉了三款采用驍龍Elite(至尊版)的新品,標志著自研CPU架構Oryon的廣泛應用。這一成果不僅補全了高通自研SoC的拼圖,還統(tǒng)一了PC、手機和汽車三條產(chǎn)品線的芯片架構。

高通公司總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙重點介紹了第二代Oryon CPU,其性能相比第一代提升了30%,功耗降低了57%。這一升級使得Oryon CPU在不插電模式下,處理速度遠超競品,為移動設備帶來顯著提升。

Oryon CPU的成功研發(fā),得益于高通對CPU設計企業(yè)Nuvia的收購。自收購以來,高通逐步將這一自研CPU架構應用于智能手機、PC、數(shù)字駕駛艙等領域,實現(xiàn)了從規(guī)劃到現(xiàn)實的跨越。

針對不同產(chǎn)品線需求,高通對Oryon CPU進行了微架構層面的調優(yōu)和定制。在手機端,驍龍8至尊版搭載的Oryon CPU采用了面向移動端設計的全新微架構,提升了性能和能效表現(xiàn)。在汽車端,驍龍座艙和RIDE至尊版則圍繞車用平臺進行了三方面的提升,強化了處理能力和安全功能。

高通表示,將繼續(xù)深化與OEM及終端、車企的合作,通過高通AI Hub等模型庫,為應用開發(fā)者提供更加趁手的工具和平臺,共同推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

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