【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，自2022年第一季度至2023年第二季度，全球智能手機應(yīng)用處理器市場格局出現(xiàn)顯著變化，各大芯片廠商展開激烈角逐，形成了一幅新的競爭圖景。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在過去的三年時間里，始終牢牢占據(jù)著市場份額的第一位置，這一持續(xù)三年的霸主地位令人矚目。不僅如此，聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度依然保持了增長勢頭，這一增長的原因主要來自庫存水平的下降以及入門級5G智能手機市場的競爭加劇。與此同時，聯(lián)發(fā)科不斷推出新款中低端智能手機芯片，如天璣6000和天璣7000系列，還加入了高端檔位的天璣9200 Plus，鞏固了在不同市場領(lǐng)域的地位。
高通(Qualcomm)在2023年第二季度也實現(xiàn)了出貨量的增長，其中的關(guān)鍵因素包括三星旗艦智能手機以及中國OEM采用了驍龍8系移動平臺。高通為了奪回市場份額，還更新了驍龍7 Gen 1、驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1系列，但高端市場的增長仍然是他們的重要戰(zhàn)略方向。
另一方面，三星也在2023年第二季度實現(xiàn)了出貨量的增長，主要得益于新產(chǎn)品Exynos 1330和1380的推出，提升了中低端市場的銷售表現(xiàn)。而UNISOC(紫光展銳)則在第一季度表現(xiàn)疲軟后，于2023年第二季度重新嶄露頭角，特別是在價位為100-150美元的LTE市場中獲得了一些份額。預(yù)計隨著入門級5G智能手機在拉美、東南亞、中東和歐洲等地區(qū)的普及，UNISOC將進(jìn)一步擴大市場份額。
綜合來看，智能手機芯片市場的競爭越發(fā)激烈，不同廠商通過不同策略爭奪市場份額，這也為消費者帶來了更多的選擇。未來，隨著5G技術(shù)的普及和智能手機市場的不斷發(fā)展，我們可以期待看到更多創(chuàng)新和競爭帶來的變革。
