繼此前通過工信部認(rèn)證之后，今日中興的Blade V10新手機(jī)也通過美國FCC（聯(lián)邦通信委員會(huì)）認(rèn)證，手機(jī)的外觀、內(nèi)部圖片也已公開。
真機(jī)外觀圖顯示，該機(jī)搭載后置雙攝，采用后置指紋識(shí)別設(shè)計(jì)，手機(jī)頂部保留3.5mm耳機(jī)接口。
先前工信部數(shù)據(jù)顯示，該機(jī)搭載主頻為2.1+2.0GHz的處理器;FCC認(rèn)證文件中的截圖顯示，這顆處理器應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科Helio P70。Helio P70基于臺(tái)積電的12 nm FinFET工藝打造，采用八核CPU和Mali G72 GPU。官方表示，P70與前代產(chǎn)品 P60相比，芯片效能提升了13%。
圖片還顯示，該機(jī)配備的充電器為5V1.5A。
其他方面，中興Blade V10搭載6.3英寸2280×1080分辨率屏幕，采用水滴屏設(shè)計(jì)，預(yù)裝安卓9系統(tǒng)。內(nèi)存為4GB/6GB。該機(jī)搭載的后置攝像頭為1600萬+500萬像素，前置攝像頭為3200萬像素。手機(jī)內(nèi)置3100mAh電池。
不出意外的話，該機(jī)將在MWC2019上正式亮相。
