1月24日消息，據(jù)Phone Arena報(bào)道，LG宣布將于MWC2019(2月底舉行)上推出旗下首款5G旗艦。
LG透露，這款5G新機(jī)搭載的是高通驍龍855旗艦平臺(tái)。這是高通今年主打的高端產(chǎn)品，它基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，CPU主頻最高達(dá)到了2.84GHz，GPU為Adreno 640，安兔兔跑分高達(dá)36萬分。
不僅如此，LG 5G新機(jī)還將配備4000mAh大電池，滿足重度玩家需求。
此外，LG透露這款5G手機(jī)使用全新的散熱系統(tǒng)，熱管面積比LG V40 ThinQ大2.7倍，可充分發(fā)揮驍龍855的性能，同時(shí)確保機(jī)身溫度不過熱。
遺憾的是，LG并未公布這款5G新機(jī)的外觀。Phone Arena報(bào)道稱LG有望在今年晚些時(shí)候在美國發(fā)售這款5G手機(jī)(與美國運(yùn)營商Sprint合作)。
值得注意的是，LG還將在MWC2019上推出支持4G網(wǎng)絡(luò)的旗艦G8 ThinQ，目前關(guān)于G8 ThinQ的信息還很少，該機(jī)有可能搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)。
