(原標題：CES 2019：海信推出挖孔屏手機 搭載驍龍675處理器)
1月10日消息，CES 2019日前在拉斯維加斯拉開序幕，多家國產手機、家電以及硬件品牌參展，并推出全新產品。其中，海信對外展示了還未發(fā)布的全新挖孔屏手機—U30，屏占比較高，并搭載高通驍龍675處理器。
外觀方面，海信U30配備一塊6.3英寸1080×2340 O-Infinity顯示屏，挖孔屏設計，后置指紋解鎖，背面采用真皮革材質，相比較玻璃以及金屬，手感方面會更為柔和一些。
性能方面，海信U30搭載高通驍龍675芯片，內置6/8GB RAM+128GB ROM。拍照上，采用前置2000萬像素攝像頭，以及4800萬+500萬后置雙攝。同時，海信U30還內置一塊4500mAh電池，并支持高通Quick Charge 4快充。
不過，至于這款手機的售價，海信方面并未透露。據(jù)了解，海信U30將于今年3月份在中國、俄羅斯以及歐洲部分地區(qū)上市開賣。
